臻镭科技： 这两款在研芯片目前进展顺利，主要应用于智能终端、5G通信和基站

证券之星消息，臻镭科技(688270)11月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好，公司已在研的宽带高线性射频收发芯片和宽带高线性高效率射频前端芯片进展如何？这两种芯片如果研发成功后是否可以用于手机直连低轨卫星的智能手机端？谢谢！

臻镭科技董秘：这两款在研芯片目前进展顺利，主要应用于智能终端、5G通信和基站。

投资者：请问公司完成芯片设计后，现在芯片制造环节，能不能顺利量产？还会有卡脖子问题吗？

臻镭科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司芯片的制造工艺为成熟制程，可以顺利量产，感谢您的关注！

投资者：您好，公司有国内目前已知已量产的综合性能指标最高的高速高精度ADC/DAC产品，公司也于去年获得了国家某部委支持的地面宽带终端研制合同，将在2023年主导研发一款高集成度高速高精度ADC/DAC芯片，应用于我国卫星互联网的地面设施建设，该合同的签署对公司具有巨大战略意义。该项目现在的进展如何？

臻镭科技董秘：尊敬的投资者，您好，该项目目前正在稳步推进中，谢谢！

投资者：你好，请问贵公司，是否为华为提供先进封装业务？

臻镭科技董秘：尊敬的投资者，您好，我司为芯片设计公司，不涉及封装业务。

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