博敏电子： 随着人工智能技术的飞速发展，AI已经进入到各个领域

证券之星消息，博敏电子(603936)11月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：据公司公告，公司AMB陶瓷衬底已开拓第三代半导体头部客户、海外车企供应链客户，且通过华为认证，请问公司AMB陶瓷衬底是否进入问界M9、智界S7等华为智选车高压平台车型供应链？谢谢。

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！华为深度布局智能汽车领域，目前是该领域核心参与者，特别是其智能电动DriveONE电机，通过多合一电驱动系统实现高电压、超快充等功能。当前核心车厂均推出SiC800V高压快充车型，AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，且作为公司创新业务之一，其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域，公司陶瓷衬板产品已在多款新能源汽车上应用。基于商业合作保密原则，业务具体详情不便透露，敬请理解。感谢您的关注！

投资者：请问公司的AMB陶瓷衬板由于其更好的散热性能，能否更好的用于AI服务器领域？谢谢！

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好。随着人工智能技术的飞速发展，AI已经进入到各个领域。AI服务器电源作为AI技术的核心设备，其性能直接影响到服务器的效率和可靠性。其中功率器件是AI服务器电源系统的重要组成部分，用于实现高效、可靠、节能的电源转换和管理。目前有器件厂商针对AI服务器电源的PFC部分及高压DC-DC转换器和同步整流器，推出600/650V高压碳化硅MOS产品。AMB-SiN陶瓷基板是匹配SiC器件衬底的首选材料，因此理论上AMB陶瓷衬板可用于上述产品中，但各厂商的具体设计方案和实际商业化情况各不相同，AMB陶瓷衬板未来在AI服务器领域的应用情况仍需要经过多个环节的测试和验证，当前公司AMB陶瓷衬板的主要客户仍集中在军工和车载两大类。感谢您的关注。

投资者：请问公司的AMB陶瓷衬板能否用于先进封装（chiplet）领域？谢谢！

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好。Chiplet是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。先进封装与传统封装的主要区别在于一级互联和二级互联方式的不同，而公司AMB陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的基底，因此属于不同的封装领域。感谢您的关注。

投资者：董秘，您好！请介绍一下贵司在储存芯片领域的业务进展情况，存储领域公司经营占比如何？谢谢！

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司首条IC载板试产线于去年8月在江苏博敏二期投产，该产品线达产后产能约1万平米/月，产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中。目前客户导入进程顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。感谢您的关注！

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