德福科技(301511)09月05日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:贵公司是否和华为有合作,贵公司铜箔是否能应用于手机
德福科技董秘:尊敬的投资者您好,公司与华为还未形成正式订单。公司电子电路铜箔,下游应用于印制电路板,终端应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达、数字服务器等电子行业。感谢您 的关注。
投资者:董秘您好!贵公司和华为有业务往来吗?
德福科技董秘:尊敬的投资者您好,公司与华为还未形成正式订单,谢谢您的关注。
投资者:董秘您好,公司产品了是否用于BC电池电池(全背电极接触晶硅光伏电池)上,或者公司参与研发BC电池电池(全背电极接触晶硅光伏电池)系列产品
德福科技董秘:尊敬的投资者您好,BC是back contact的缩写,是全背电极接触晶硅光伏电池的简称,BC电池以硅半导体材料为基础,工作原理是利用光电材料吸收光能后发生光电子转换反应,BC电池不使用铜箔。谢谢您的关注。
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