富满微(300671)08月25日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:你好,作为公司的股东,我们股东现在想知道公司现在在研发什么芯片?有人工智能芯片和检测方面的芯片吗?
富满微董秘:尊敬的投资者,你好,公司研发产品已在年报中对外公告,主要包括5G射频芯片,5.8G雷达传感器SoC芯片,WiFi6 FEM模组芯片,支持XPD-link的多口控制降压芯片等,具体详见年报对外公告,感谢对公司的关注,谢谢。
投资者:请问公司的5G射频芯片已经量产了吗?是否能做到国产替代?
富满微董秘:尊敬的投资者,你好,公司5G射频芯片已量产,感谢对公司的关注,谢谢。
投资者:请问董秘,你能说一下你们现在在研发什么芯片吗?请你直接回答?因为我们股东有知情权。
富满微董秘:尊敬的投资者,你好,公司研发产品已在年报中对外公告,主要包括5G射频芯片,5.8G雷达传感器SoC芯片,WiFi6 FEM模组芯片,支持XPD-link的多口控制降压芯片等,具体详见年报对外公告,感谢对公司的关注,谢谢。
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