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鹏鼎控股:公司具备光模块PCB相关产品及技术储备

来源:证星董秘互动 2023-05-19 17:15:48
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鹏鼎控股(002938)05月19日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:公司的HDI产品可以用于100G/200G/400G/800G光模块吗?谢谢!

鹏鼎控股董秘:公司具备光模块PCB相关产品及技术储备。谢谢!

投资者:近期人民币汇率贬值速度较快,接近2022年的高点,公司营业收入大部分来自北美地区以美元结算,人民币汇率贬值有利于公司财务费用利润的增加吗?谢谢!

鹏鼎控股董秘:人民币汇率贬值对公司汇兑收益有正向影响。谢谢!

投资者:请问贵公司的研发策略包括元宇宙产品之高频高挠折技术和压传感技术,5G 终端之微型主板高密度技术,5G 通讯之毫米波天线及高频传输技术,智慧汽车之车载雷达和域控制器板技术,云端超算之 AI server 和 HPC 板级应用技术,新型显示及高密度集成模块技术吗?谢谢!

鹏鼎控股董秘:公司因应产品发展潮流与趋势,积极投入环境保护、绿色制程,持续开发先进制程技术、高性能及高性价比材料,不断强化核心竞争力。包含元宇宙产品之高频高挠折技术和压传感技术、5G终端之微型主板和高密度类载板技术、5G通讯之毫米波天线及高频传输技术、云端超算之AI Server、HPC板级应用技术、新型显示及高密集集成封装模块技术、机械射频热管理多维度制程产品仿真等应用研究。同时,本公司亦将紧跟趋势与潮流,积极布局具有未来潜力市场的产品与技术。谢谢!

投资者:网传未来800G光模块明年需求大增,800G光模块是由激光器芯片,光发射组件,光探测器芯片以及光接收组件以及电路板(PCBA)等零部件组成,其中光模块电路板占光模块价值5%左右,公司是否有能力响应光模块头部企业的光模块电路板生产的能力跟技术呢?谢谢!

鹏鼎控股董秘:公司具备光模块PCB相关产品及技术储备。谢谢!

投资者:礼鼎半导体目前A+轮融资,鹏鼎已经持股8.4685%位列第二大股东,礼鼎半导体作为半导体IC载板生产商能与鹏鼎会有较高的协同协作机会,希望鹏鼎在礼鼎半导体后续的增资扩股中加大投资进一步增持礼鼎半导体,为鹏鼎股东创造更大的价值!谢谢!

鹏鼎控股董秘:感谢您的建议。谢谢!

投资者:请问贵司mini LED是做的背光产品还是直显产品?是苹果的笔电背光产品吗?

鹏鼎控股董秘:miniLED目前主要用于背光板,面向平板、笔电等可移动产品领域品牌客户。公司不对单一客户进行评价。谢谢!

投资者:请问贵公司或者贵公司参股的礼鼎半导体是否具备生产400G 800G光模块PCB以及光模块IC载板的技术以及生产能力?谢谢

鹏鼎控股董秘:公司具备光模块PCB相关产品及技术储备,公司参股的礼鼎半导体也具备光模块IC载板的相关技术储备。谢谢!

投资者:贵公司的非公开增发募资投入的服务器电路板项目是否会由公司自有资金先行投入后期再置换募集资金?公司的高端服务器电路板技术在行业内是否处于领先水平?谢谢

鹏鼎控股董秘:在本次非公开发行募集资金到位之前,公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入,并在募集资金到位之后按照相关法规规定的程序予以置换。公司在5G跨6G、AI、IoT、云端、大数据、边缘计算、传感技术等应用场景提前进行研发布局,并在新一代电子信息产业领域中,不断加大在高密度、薄型化、高频高速、功能模组、取代性技术、汽车电子、能源管理、高阶任意层等研发方向上的深入布局,全力聚焦电子行业前沿技术,以掌握关键共性技术与产品发展方向;同时,公司建立了较为完善的研发体系,建立技术研发中心,架构了产、学、研合作的前瞻技术研发计划开发平台,持续推进产业链战略伙伴交流合作,促进行业上下游的技术整合、开发与制程运用,通过与世界一流客户的合作研发提前布局未来三年可能出现的产业与技术,及时把握PCB前沿技术的发展方向;公司已经成为具有丰富的行业经验和技术积累的行业领先企业。谢谢!

鹏鼎控股2023一季报显示,公司主营收入66.67亿元,同比下降5.79%;归母净利润4.19亿元,同比下降29.45%;扣非净利润4.04亿元,同比下降31.49%;负债率25.61%,投资收益-71.19万元,财务费用1.07亿元,毛利率20.91%。

该股最近90天内共有12家机构给出评级,买入评级11家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为41.35。近3个月融资净流入4.72亿,融资余额增加;融券净流入323.09万,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,鹏鼎控股(002938)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力良好,营收成长性良好。财务相对健康,须关注的财务指标包括:应收账款/利润率。该股好公司指标4星,好价格指标4星,综合指标4星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

鹏鼎控股(002938)主营业务:主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。

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