光智科技：公司开发晶圆级封装技术，晶圆级封装产线目前已建设完成，敬请您注意投资风险

光智科技(300489)03月21日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：贵司是否研究掌握mems红外探测器芯片晶圆级真空封装技术？公司芯片生产线建设是否有采用该晶圆级封装技术？

光智科技董秘：尊敬的投资者您好，公司开发晶圆级封装技术，晶圆级封装产线目前已建设完成，敬请您注意投资风险。

投资者：贵司的晶圆级封装相关生产线已经建成了吗？是否具备投产能力？

光智科技董秘：尊敬的投资者您好，公司开发晶圆级封装技术，晶圆级封装产线目前已建设完成，敬请您注意投资风险。

投资者：2021年安徽光智与各大学院校及科研机构开展科研合作，与合肥工业大学等单位在 MEMS 红外探测器芯片晶圆级真空封装技术开发方面进行产学研合作，想请问贵司现在是否已经掌握晶圆级先进封装技术？是否已经建立产线并生产相关芯片产品？

光智科技董秘：尊敬的投资者您好，公司开发晶圆级封装技术，晶圆级封装产线目前已建设完成，敬请您注意投资风险。

投资者：公司现在有晶圆级（WLP）封装技术吗？

光智科技董秘：尊敬的投资者您好，公司开发晶圆级封装技术，晶圆级封装产线目前已建设完成，敬请您注意投资风险。

投资者：截止到3月10日股东人数是多少呢？

光智科技董秘：尊敬的投资者您好！截至2023年3月10日，公司股东人数约1.05万户，感谢您的关注！

投资者：贵司芯片有涉及先进封装吗？

光智科技董秘：尊敬的投资者您好，公司主要开发金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装技术。感谢您的关注。

光智科技2022三季报显示，公司主营收入7.27亿元，同比上升36.91%；归母净利润-8188.86万元，同比下降769.46%；扣非净利润-8998.19万元，同比下降1121.31%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入2.56亿元，同比上升42.52%；单季度归母净利润-3730.05万元，同比下降893.88%；单季度扣非净利润-4154.32万元，同比下降821.14%；负债率88.27%，投资收益8.75万元，财务费用7468.37万元，毛利率21.04%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，光智科技（300489）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力一般，营收成长性较差。可能有财务风险，存在隐忧的财务指标包括：货币资金/总资产率、有息资产负债率、应收账款/利润率、存货/营收率增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星，好价格指标1星，综合指标0.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

光智科技（300489）主营业务：从事高性能铝合金材料、红外光学及激光器件研发、生产和销售。

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