赛微电子(300456)01月15日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:董秘你好,5G滤波器的代工是不是国内同行业赛微电子具有一定护城河?是不是目前只有贵公司可以代工生产?
赛微电子董秘:您好,公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商,一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户(包括知名巨头厂商及新兴中小厂商)提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务,谢谢关注!
投资者:中芯集成即将上市,近九成专利仰仗中芯国际,成立4年,三年亏34亿,发行估值高达500亿元以上。国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。请问作为竞争者贵公司具备哪些优势?
赛微电子董秘:您好,公司是全球领先的MEMS纯代工厂商,公司MEMS业务具备如下七大竞争优势:1、突出的全球市场竞争地位;2、先进的制造及工艺技术,掌握了多项在业内极具竞争力的标准化、结构化的工艺技术和工艺模块;3、覆盖广泛、积累丰富的开发及代工经验;4、产业长期沉淀、优秀且稳定的人才团队;5、丰富的知识产权;6、中立的纯晶圆厂模式及正在建立的MEMS封测能力;7、前瞻布局、陆续实现的境内外规模产能与供应能力。谢谢关注!
投资者:董秘,你好,贵司微振镜已经作为产品在14届传感器大会上展出,请问该产品是否已经通过客户验证,是否已经有量产的准备?
赛微电子董秘:您好,目前公司境内外产线均开展MEMS微振镜业务,当前面向的主要应用领域为激光雷达,微振镜晶圆的工艺开发工作顺利,验证工作正在进行中,谢谢关注!
投资者:北京fab3二期年底能否通线?
赛微电子董秘:您好,FAB3二期BAW滤波器产线部分已在2022年底实现通线,二期其他区域产线产能仍在建设过程中,谢谢关注!
投资者:聚能国际的氮化镓产线年底能否通线?
赛微电子董秘:您好,聚能国际的氮化镓产线正在建设过程中,谢谢关注!
投资者:北京fab3二期有没有通过竣工验收?何时通线?
赛微电子董秘:您好,北京FAB3二期BAW滤波器产线部分已在2022年底实现通线,二期其他区域产线产能仍在建设过程中,谢谢关注!
投资者:到目前为止,北京fab3一期实际产能利用率有没有达到50%?
赛微电子董秘:您好,涉及公司旗下产线的产能、良率等具体数据,公司将根据交易所有关规则在定期报告/正式公告中进行披露,谢谢关注!
投资者:请问公司正建设和规划的MEMS封测线共计多少产能?
赛微电子董秘:您好,MEMS封测线产能为1万片晶圆/月,谢谢关注!
投资者:请问虹膜识别是否需要MEMS传感器?公司是否有该类MEMS传感器的技术储备?
赛微电子董秘:您好,虹膜识别等具体下游应用,其技术及软硬件方案取决于设计及产品公司;公司作为专业代工厂商可根据客户需求安排工艺开发及晶圆制造,谢谢关注!
投资者:董秘,您好,通线审核会结果如何,是否达到通线的水平?请问通线得意义是什么?
赛微电子董秘:您好,通线意味着该生产线的各设备、工艺环节衔接打通,能够全程顺利生产指定的、合格的芯片晶圆,经过迭代优化后可具备量产能力,谢谢关注!
投资者:北京fab3二期的产线通线评审会是行业内砖家评审还是建设主管部门来评审呢?
赛微电子董秘:您好,是行业专家评审;北京FAB3二期BAW滤波器产线部分已在2022年底实现通线,二期其他区域产线产能仍在建设过程中,谢谢关注!
投资者:与贵公司合作的武汉敏声公告,月底将举行产品通线评估会,通线对公司意味着到了什么节点?
赛微电子董秘:您好,该BAW滤波器产线已通线;通线意味着该生产线的各设备、工艺环节衔接打通,能够全程顺利生产指定的、合格的芯片晶圆,经过迭代优化后可具备量产能力,谢谢关注!
赛微电子2022三季报显示,公司主营收入5.55亿元,同比下降13.0%;归母净利润160.68万元,同比下降98.23%;扣非净利润-9111.92万元,同比下降750.18%;其中2022年第三季度,公司单季度主营收入1.78亿元,同比下降26.94%;单季度归母净利润-669.19万元,同比下降135.82%;单季度扣非净利润-2923.87万元,同比下降459.37%;负债率19.85%,投资收益7693.34万元,财务费用-4881.85万元,毛利率30.75%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级2家。近3个月融资净流入1.51亿,融资余额增加;融券净流入595.38万,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,赛微电子(300456)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力一般,营收成长性较差。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标2.5星,好价格指标1.5星,综合指标2星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)
赛微电子(300456)主营业务:MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及芯片设计
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