德邦科技：公司年产35吨半导体电子封装材料建设项目包括芯片级底部填充材料等封装材料

德邦科技(688035)09月27日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问公司的募投项目年产35吨半导体电子封装材料建设项目中是否包含芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料及芯片级导热界面材料的产能建设？如有，请问3种材料的产能各有多少，预计产值有多少？谢谢。

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好！公司年产35吨半导体电子封装材料建设项目包括芯片级底部填充材料等封装材料。对于项目进展状况、产能、产值实现情况请关注公司后续相关公告。感谢您的关注！谢谢！

德邦科技2022中报显示，公司主营收入3.76亿元，同比上升59.69%；归母净利润4367.31万元，同比上升81.22%；扣非净利润3854.03万元，同比上升88.33%；负债率30.51%，投资收益6.33万元，财务费用186.83万元，毛利率30.48%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家；过去90天内机构目标均价为90.0。近3个月融资净流出4531.01万，融资余额减少；融券净流出1.07亿，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，德邦科技（688035）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性优秀。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标1.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

德邦科技（688035）主营业务：高端电子封装材料的研发及产业化

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