博威合金(601137)08月12日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:请问董秘,公司是否有关注chiplet先进封装技术,公司的高导散热材料能否为先进封装助力?
博威合金董秘:您好!我们一直在关注Chiplet先进封装技术,据我们了解,对于Chiplet封装技术,也就是将多个芯片堆叠封装在一个有限空间,由此产生的散热问题当前并无突破性解决方案,未来可能随着满足集成电、热、力特性的新材料开发得到解决。但是针对Chiplets所集成的GaN、SiC等第三代半导体chiplet单体,基于封装和散热需求,业界通常采用DCB(陶瓷覆铜板),需要采用特定的铜基材料,全球仅少数厂家能做,我司针对这个应用场景已经做了很好的布局,助力先进封装。对于中国半导体而言,Chiplet被视为中国与国外差距相对较小的先进封装技术,有望带领中国半导体产业在后摩尔时代实现质的突破。对此,我司将持续关注该应用领域,为chiplet先进封装技术做出更大贡献。感谢您的关注和支持!
投资者:尊敬的董秘,你好!请问截止至2022年8月19日,公司股东人数总数是多少?谢谢
博威合金董秘:您好,截止2022年8月19日,公司的股东总户数为25953。感谢您的关注和支持!
投资者:董秘您好:请问到8月20号股东人数是多少?谢谢!
博威合金董秘:您好,截止2022年8月20日,公司的股东总户数为25953。感谢您的关注和支持!
投资者:请问,截至2022年8月19日,公司的股东数是多少?谢谢
博威合金董秘:您好,截止2022年8月19日,公司的股东总户数为25953。感谢您的关注和支持!
博威合金2022中报显示,公司主营收入66.46亿元,同比上升33.66%;归母净利润2.77亿元,同比上升70.24%;扣非净利润2.59亿元,同比上升110.39%;其中2022年第二季度,公司单季度主营收入33.19亿元,同比上升15.57%;单季度归母净利润1.41亿元,同比上升212.64%;单季度扣非净利润1.32亿元,同比上升1098.48%;负债率58.01%,投资收益62.7万元,财务费用1672.87万元,毛利率12.13%。
该股最近90天内共有11家机构给出评级,买入评级9家,增持评级2家;过去90天内机构目标均价为25.6。近3个月融资净流入2183.02万,融资余额增加;融券净流出8531.72万,融券余额减少。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,博威合金(601137)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力一般,营收成长性一般。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:有息资产负债率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标3星,好价格指标2.5星,综合指标2.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)
博威合金主营业务:有色金属合金材料的研发、生产和销售;太阳能电池、组件的研发、生产和销售及光伏电站的建设运营
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