凯格精机：本公司的固晶设备、印刷设备和点胶设备都可以应用于泛半导体领域

凯格精机(301338)08月18日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，贵公司产品能应用于芯片制造集成电路行业吗？

凯格精机董秘：你好！本公司的固晶设备主要应用于LED及MiniLED行业的芯片封装生产，随着设备技术能力提升，未来将逐步应用于泛半导体行业的芯片封装制造。谢谢你的关注！

投资者：公司在电子装联领域及COB封装领域市场稳定的情况下，也在泛半导体领域推出新的相关产品。请问泛半导体领域推出新的相关产品主要是什么？谢谢

凯格精机董秘：您好！本公司的固晶设备、印刷设备和点胶设备都可以应用于泛半导体领域。其中固晶设备更是主要的封装设备。在COB封装工艺技术下，以上三款设备都是不可或缺的。谢谢你的关注！

投资者：公司拥有比亚迪、德赛电池、欣旺达等新能源类客户，公司有锂电池设备吗？新能源设备产品主要是什么？谢谢

凯格精机董秘：您好！目前公司已拥有比亚迪、德赛电池、欣旺达等新能源类客户，同时也要积极加强其他新能源行业客户的合作。公司的印刷机、固晶机、点胶机和柔性自动化几大类设备都可以应用于新能源行业。谢谢你的关注！

投资者：您好，泰祥股份刚上市就拟收购宏马科技不少于76.38%股权 ，加快实现汽车轻量化领域布局 。请问贵公司有无通过收购等途径，加快自动化精密装备发展，打开更大成长空间的计划？谢谢！

凯格精机董秘：您好！收购兼并是公司未来发展的一个途径之一，只要机会合适，在稳健经营的基础上公司会考虑通过收购等途径打开更大的成长空间。谢谢您的关注！

投资者：请问公司的产品有没有运用于新能源汽车、半导体和芯片上？

凯格精机董秘：您好！目前公司的印刷机、固晶机、点胶机和柔性自动化几大类设备都可以应用于新能源和泛半导体芯片的生产制造环节上。谢谢您的关注！

投资者：公司设备产品有集成电路封测装备吗？公司在先进封装领域有没有相关设备产品？谢谢

凯格精机董秘：您好！目前公司的封装设备主要应用于LED及MiniLED等泛半导体领域，随着产品技术能力的提升，未来会逐步涉足集成电路封测领域。在先进封装领域公司主要产品有固晶设备、焊线设备。谢谢您的关注！

投资者：公司有储能电池制造相关设备产品吗？谢谢

凯格精机董秘：您好！储能电池是个新兴行业，公司也在主动抓住市场机会，积极拓展公司设备产品在这个行业的应用。谢谢您的关注！

投资者：据公司路演介绍，公司装联设备产品应用于半导体先进封装，请问用于半导体先进封装的具体是什么设备产品？谢谢

凯格精机董秘：您好！公司应用于先进封装的设备主要有固晶机、焊线机，目前主要应用于LED及MinilED等泛半导体行业领域。谢谢您的关注！

投资者：在国外不断封锁我国半导体集成电路装备的形势下，公司能做些什么？在集成电路、半导体装备等高端电子装备领域公司能否做出努力？谢谢

凯格精机董秘：您好！封装设备是公司四大类产品线之一，目前公司封装设备主要应用于LED及MiniLED等泛半导体领域。未来公司会继续保持战略定力与技术研发，努力提升设备技术和工艺能力，逐步涉足国产中高端半导体芯片的封装制造，实现进口替代，助力国家解决在芯片封测设备环节的“卡脖子”问题。谢谢您的关注！

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入441.14万，融资余额增加；融券净流入0.0万，融券余额增加。

凯格精机主营业务：自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务

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