博敏电子：主要是AMB陶瓷衬板的工艺和材料特性更能满足SiC功率半导体高散热、高可靠性等性能参数要求

博敏电子(603936)08月15日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请教董秘，为啥说AMB陶瓷衬板为SIC功率器件模块封装首选材料？AMB陶瓷衬板相比其他衬板有哪些优点？

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！主要是AMB陶瓷衬板的工艺和材料特性更能满足SiC功率半导体高散热、高可靠性等性能参数要求。AMB（ActiveMetalBonding）工艺技术，是在800℃左右的高温下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应，从而实现陶瓷与金属异质键合的一种工艺技术；功率半导体芯片如何散热对于功率模块性能非常重要；目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺技术的陶瓷基板，而随着工作电压、性能要求的不断提升，DBC难以满足SiC功率半导体高散热、高可靠性要求，但AMB工艺技术的陶瓷基板能更好地解决上述的痛点；对比DBC，AMB有更好的导热性、耐热性、耐冲击。同时，AMB氮化硅陶瓷基板与第三代半导体衬底SiC晶体材料的热膨胀系数更为接近，匹配更稳定，是第三代半导体功率器件的首选。以上仅供参考，感谢关注。

博敏电子2022一季报显示，公司主营收入6.61亿元，同比下降5.55%；归母净利润4058.62万元，同比下降12.84%；扣非净利润3163.21万元，同比下降26.06%；负债率44.24%，投资收益255.31万元，财务费用826.82万元，毛利率15.86%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级3家；过去90天内机构目标均价为20.48。近3个月融资净流入2548.16万，融资余额增加；融券净流入444.77万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，博敏电子（603936）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标3星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

博敏电子主营业务：高精密印制电路板的研发、生产和销售

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