旷达科技(002516)08月12日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:请问公司在chiplet封测这块有布局吗?公司能介绍下3D封测技术吗?适用于chiplet封测不?
旷达科技董秘:芯投微及NSD主要产品的封装形式采用晶圆级封装,是一种3D封装技术,与chiplet应用不同。
投资者:我公司有先进封装相关技术吗?
旷达科技董秘:芯投微的控股子公司NSD拥有完整的WLP-SAW滤波器的知识产权和独立技术。
投资者:请问董秘,贵公司的可再生能源5亿补贴,大概什么时候能够发下来啊?国家有相关的公告和时间表没?
旷达科技董秘:有关补贴情况,请关注公司定期报告中的相关说明。
投资者:请问公司是否有晶圆级封装技术相关先进封装能力?
旷达科技董秘:芯投微控股子公司NSD具备成熟的WLP (晶圆级)封装技术、双工器及温补 TC-SAW 技术,拥有完整的知识产权和独立的技术体系。WLP为先进封装形式,其尺寸小,厚度薄,电磁兼容性好,但工艺需要丰富的knowhow积累。
投资者:公司在芯片封装有什么技术储备,能达到国内一流水平吗?
旷达科技董秘:芯投微控股公司NSD具备成熟的WLP (晶圆级)封装技术、双工器及温补 TC-SAW 技术,拥有完整的知识产权和独立的技术体系。封装技术在同行中属于领先水平。
旷达科技2022一季报显示,公司主营收入4.33亿元,同比上升10.48%;归母净利润5223.74万元,同比上升11.77%;扣非净利润5067.43万元,同比上升17.81%;负债率13.44%,投资收益-105.35万元,财务费用37.45万元,毛利率26.59%。
该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,旷达科技(002516)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力一般,营收成长性较差。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:货币资金/总资产率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标2星,好价格指标2星,综合指标2星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)
旷达科技主营业务:汽车内饰面料及饰件的研发、生产和销售,及光伏电站的投资运营
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