软通动力：在芯片领域，公司面向国内芯片厂商提供芯片设计、系统开发、模组开发、集成认证等产品服务

软通动力(301236)08月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：您好，公司对半导体和集成电路芯片的测试能力有哪些？

软通动力董秘：尊敬的投资者您好，在芯片领域，公司面向国内芯片厂商提供芯片设计、系统开发、模组开发、集成认证等产品服务。在测试方面，公司提供的服务主要包括无线终端芯片系统测试、ISP图像处理芯片算法调测、芯片短距通信共存系统测试、终端存储芯片测试、智能芯片持续集成和自动化测试等。谢谢您的关注。

投资者：您好，公司是否具有芯片的自主开发能力？

软通动力董秘：尊敬的投资者您好，公司持续开展智能终端操作系统、软硬件产品、技术及解决方案的研发，进行技术与服务创新。在芯片领域，公司面向国内芯片厂商提供芯片设计、系统开发、模组开发、集成认证等产品服务。谢谢您的关注。

投资者：您好，公司是否具有开发5G芯片的能力？

软通动力董秘：尊敬的投资者您好，公司持续开展智能终端操作系统、软硬件产品、技术及解决方案的研发，进行技术与服务创新。在芯片领域，公司面向国内芯片厂商提供芯片设计、系统开发、模组开发、集成认证等产品服务。谢谢您的关注。

投资者：您好，公司是否有涉及工业软件的开发？

软通动力董秘：尊敬的投资者您好，在工业互联网方面，公司开发了包括软通工业互联网应用平台解决方案在内的多项代表性行业解决方案，涵盖制造供应链协同服务管理、数字化车间管理平台、生产规划及排程系统、工业设备设施运维管理解决方案等服务内容，能面向核心制造企业提供上下游供应链协同，精益生产管理，助力企业实现协同制造、柔性制造。谢谢您的关注。

投资者：请问贵公司有一万大军员工，是否有自主研发的产品？公司专利情况怎样？

软通动力董秘：尊敬的投资者您好，公司是拥有深厚行业积累和全面技术实力的软件与信息技术服务商，围绕业务开展，基于技术应用模式，形成了针对软件与数字技术服务及数字化运营的支持技术体系和针对人才赋能与成果运用的应用技术体系。应用技术体系主要核心技术模块包括不限于，通透云监控平台系统、运维服务平台、API智能分发平台、企业集团资金管理服务平台等。截至2021年12月31日，公司已拥有1,358项计算机软件著作权、51项专利。谢谢您的关注。

投资者：您好，公司对数字货币的研究如何？

软通动力董秘：尊敬的投资者您好，公司在服务于各主要银行过程中深度参与了数字人民币相关场景建设，并在此基础上，在数字人民币支付场景建设上不断开拓。公司不断加大在金融科技的布局和投入，进行研发和应用建设能力创新，致力于为客户持续提供全栈式数字技术服务。谢谢您的关注。

软通动力2022一季报显示，公司主营收入43.77亿元，同比上升23.15%；归母净利润9539.5万元，同比上升21.9%；扣非净利润7859.34万元，同比上升12.57%；负债率36.5%，投资收益-24.91万元，财务费用3108.47万元，毛利率19.5%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家；过去90天内机构目标均价为52.17。近3个月融资净流入3887.68万，融资余额增加；融券净流出167.72万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，软通动力（301236）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

软通动力主营业务：为通讯设备、互联网服务、金融、高科技与制造等多个行业客户提供端到端的软件与数字技术服务和数字化运营服务。

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