民生证券：给予芯碁微装买入评级

2021-08-19民生证券股份有限公司王芳,杨旭,赵晗泥对芯碁微装进行研究并发布了研究报告《高端PCB设备需求旺盛，泛半导体业务商业化进展迅速》，本报告对芯碁微装给出买入评级，其2021-08-19收盘价为67.3元。

　　芯碁微装(688630)
　　一、事件概述
　　2021/8/18公司发布半年报，实现营收1.9亿元，同比+145%。
　　二、分析与判断
　　受益高端PCB需求旺盛，实现高速增长
　　1）1H21：实现营收1.9亿元，同比+145%；毛利率45%，同比-3.6pct，环比+1.5pct；归母净利润0.4亿元，同比+335%。
　　2）2Q21：实现营收1.0亿元，同比+94%，环比+29%；毛利率49%，同比+2.5pct，环比+9.4pct；归母净利润0.3亿元，同比+294%，环比+132%。
　　高端PCB业务优势巩固，泛半导体业务有望成为新增盈利点
　　1）PCB业务：5G、汽车电子等快速发展带动高端PCB需求，各大龙头PCB制造厂商持续扩产，带来高阶PCB设备需求。公司高阶PCB领域具有优势+开发面向中低阶PCB的LDI，扩大公司市占率。
　　2）泛半导体业务：目前营收占比低，但研发、商业化进展迅速：①掩膜版制版、IC/传感/MEMS芯片制造、先进封装、显示器件等领域已实现商业化，泛半导体领域的客户累计已近30家。②半导体相关产品指标性能已比肩Heidelberg等国际竞争对手。
　　上市募资4.2亿，投入研发与产业化项目
　　公司于2021年4月1日在科创板上市，共募资4.2亿，拟投入以下项目：
　　1）高端PCB激光直接成像（LDI）设备：投入2.1亿元，达产后LDI200台/年。
　　2）晶圆级封装（WLP）直写光刻设备：投入0.6亿元，达产后年产能6台。
　　3）平板显示（FPD）光刻设备：投入0.9亿元，对OLED高端产线直写光刻设备研发。
　　4）微纳制造技术研发中心：投入0.6亿元，将在高精度高速实时数据处理平台持续改善、先进掩膜版制版设备的开发、微纳精密光学和机械模块等技术领域进行研究与探索。
　　三、投资建议
　　预计21-22年公司归母净利润分别为1.1/1.5亿，对应估值分别为72/52倍。参考SW半导体2021/8/18最新PE（2021）70倍，考虑设备环节国产化率低、未来业绩弹性高，我们认为公司低估，首次覆盖给予“推荐”评级。
　　四、风险提示：
　　PCB需求不及预期，募投项目产能扩张不及预期。