康强电子(002119)答投资者问
公司的产品引线框架、键合丝是集成电路封测的重要基础材料，下游封装产品应用非常广泛，包括航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、人工智能、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。 介绍一下在6G及航空，军工，人工智能的应用情况？
尊敬的投资者您好，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，下游应用领域广泛，覆盖通信设备、汽车电子、工业控制、轨道交通、新能源等领域。谢谢关注！
来源：互动易 答复时间：2025/9/12 15:21:12
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