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康强电子(002119)答投资者问

康强电子成立先进封装材料事业部 布局后摩尔时代新赛道 康强电子 2025年08月29日 公司动态 芯片作为信息技术的核心基石，其发展一直遵循着摩尔定律。然而，当传统制程工艺逼近物理极限，摩尔定律的步伐开始放缓，先进封装技术正成为芯片性能提升的新引擎，后摩尔时代来临。为顺应后摩尔时代市场需求，更好地服务客户 这是真的？

尊敬的投资者您好，公司立足于市场需求，关注先进半导体封装材料的研发和产业化，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，进一步提升公司在高端市场的竞争力。谢谢您的关注！

来源：互动易     答复时间：2025/9/12 16:01:25

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