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光力科技(300480)答投资者问

尊敬的董秘,公司在互动平台提到划片机可应用于先进封装工艺。华为昇腾芯片采用Chiplet技术,需高精度切割设备。请问公司的划片机是否适配Chiplet工艺?是否与华为昇腾的先进封装环节存在技术合作?望答复

感谢您的关注!先进封装是Chiplet技术的基础,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于先进封装中的切割工艺。封装过程主要是由OSAT、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。谢谢!

来源:互动易     答复时间:2025/6/30 21:07:33

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