光华科技(002741)答投资者问
董秘，你好。据之前的公告了解：贵公司在半导体电镀技术方面，实现突破。目前晶圆级无氰镀金技术已量产，提升国产替代预期。请问：晶圆级无氰镀金技术，贵公司是否有申请专利？谢谢！
您好：公司有申请该技术专利。感谢您的关注！
来源：互动易 答复时间：2025/4/29 16:20:39
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