尊敬的投资者您好，万德溙深耕高速铜缆多年，产品包括外部高速线（100G-1.6T DAC/ACC/AEC），内部高速线（Gen5/Gen6 PCIe、MCIO、SAS）、全系列Loopback（100G-1.6T）、线缆背板。在刚刚过去的OFC2025展会上，万德溙高速铜缆产品1.6T OSFP ACC斩获业界唯一高速铜缆创新产品奖项，产品创新优势包括： 1、热管理突破性设计 夹层式铜基+TIM散热器：集成正在申请专利的铜基底板+热界面材料（TIM）多层复合结构，结合空气动态散热器，将芯片到外壳的导热率提升至10W/mK（传统方案为5-6W/mK），实现芯片结温（Tj）较行业平均水平下降 15%-20%，延长整机系统寿命并减少故障率。 2、采用线性re-driver技术 搭载先进线性re-driver，实现 1.6Tbps高传输速率，传输距离突破3米，满足AI算力集群与数据中心短距高速互连需求。完善的制程工艺与信号完整性设计，支持高可靠数据通信及下一代1.6Tbps网络协议标准。 3、高温环境稳定性 优化外壳结构，即使在70℃高温环境下工作，信号完整性几乎不受影响，完美解决高密度数据中心的热堆积问题。 目前，该产品在海外市场头部客户验证中且测试反馈良好，感谢您对公司的关心和支持。