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迈为股份(300751)答投资者问

董秘您好，公司开发了全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备，以及全自动混合键合设备，可否用于HBM3以及HBM4芯片开发？目前是否有意向客户和订单？

投资者您好，感谢您对公司的关注!目前公司全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装的相关工艺，公司正在与意向客户沟通打样中。

来源：互动易     答复时间：2024/5/5 16:01:57

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