伟测科技(688372)答投资者问
先进封装技术（如3D堆叠、Chiplet异构集成）推动测试环节前置至封装制造阶段，形成“封装即测试”的协同模式，即“强协同、弱分离”的演进态势。请问公司在先进封装时代面对“封装即测试”，如何实现快速发展？
您好，公司致力于加大研发投入，开发先进测试解决方案。在测试方案开发、底层测试技术突破、生产自动化等细分方向持续开展技术积累和技术突破，为公司的快速发展提供技术支撑。感谢您的关注。
来源：e互动 答复时间：2025/5/23 10:30:55
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