壹石通(688733)答投资者问
公司生产的电子物料产品能否覆盖下游直接客户为环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）和底部填充材料（Underfill），盼详复
尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装，包括但不局限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等，在具体封装方式上可用于EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）、LMC（液态环氧塑封料）、Underfill（底部填充材料）等多种应用场景。谢谢！
来源：e互动 答复时间：2024/11/22 17:37:35
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