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宏昌电子(603002)答投资者问

董秘，你好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板。请问最新进展如何？产品是否已经形成收入？请回答，谢谢！

尊敬的投资者您好！公司已取得增层膜相关技术专利，相关新材料目前尚未形成收入，在向下游相关客户持续推广送样认证。谢谢您的关注！

来源：e互动     答复时间：2024/12/2 17:08:37

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