加入收藏 我的证券之星
股票 - 滤镜 - 投资者互动 - 快克智能 (603203)答投资者问 - 全文

快克智能(603203)答投资者问

公司给华为哪几种汽车提供了解决方案？芯片封装可以介绍一下吗？

尊敬的投资者您好，公司具备IGBT和SiC在内的车载功率半导体封装成套解决方案能力，已推出全系列银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、高速高精固晶机、芯片封装AOI等设备，并针对先进封装领域高精度键合设备进行重点技术攻关，积极拓展先进封装设备。谢谢。

来源：e互动     答复时间：2024/10/22 9:30:43

免责声明：本信息由证券之星从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；证券之星不保证数据的准确性，内容仅供参考。

上市公司一周热度排行