快克智能(603203)答投资者问
贵公司近期与华为合作的项目是哪方面的业务?9月20日天眼查上华为专利发布涉及半导体封装技术领域，与贵公司一起申请的！可以介绍一下吗？
尊敬的投资者您好，据机构数据，在纯电动车型中功率芯片用量大幅提升，价值占比超过50%。随着800V高压快充逐渐成为新能源汽车行业的发展趋势，碳化硅凭借其出色的耐温性、高电压耐受能力和低能量损耗等优势，与传统硅基半导体相比能效可提升20%，在新能源汽车的电机驱动等系统中发挥着至关重要的作用。预计至2025年，全球新能源车中碳化硅器件的渗透率将超过20%。微纳金属烧结（银烧结）是碳化硅功率模块封装的核心工艺，具备低温烧结、高温服役的工艺特点。公司自主研发银烧结设备，是国产替代的先行者。公司于2023年给所提公司交付了在线式银烧结设备，开发过程中形成了该专利，谢谢。
来源：e互动 答复时间：2024/10/22 9:30:43
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