德邦科技(688035)答投资者问
2025/07/25 17:49
公司二季度营收增长良好，为什么净利润环比反而下降了呢？具体是什么原因？
您好，公司二季度净利润环比下降，主要受如下因素影响：1、公司基于长期发展战略对人才的需求持续增长，上半年加大了研发及国际市场等方面人才的储备力度，人…
2025/07/04 17:16
请问贵公司是否为龙芯中科提供相关产品？感谢！
您好，公司与客户的合作情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。感谢您的关注，谢谢！
请问贵公司是否为中际旭创光模块产品供应相关材料？感谢！
2025/06/26 17:47
请问贵公司是否为摩尔线程提供相关产品服务？
2025/05/13 16:29
请问董事长先生，公司已经董事会通过已回购4000-8000万元，而恰好国家集成电路大基金也预告将减持股份，那么，公司有没有考虑直接与该大基金进行协议…
您好，感谢您对公司的关注和建议，谢谢！
2025/05/13 16:28
公司未来如何看待电子封装材料需求的变化？尤其是在新能源汽车和人工智能芯片方面？公司在现有电子封装材料业务基础上，未来有哪些新的业务拓展计划？特别是在…
您好，1）随着人工智能、5G、云计算、智能驾驶等新兴技术的蓬勃发展，对芯片性能的要求不断提高，推动了芯片设计和制造技术的持续进步，为封装材料企业带来…
2025/05/13 16:26
公司在集成电路封装材料是否有针对PCB制造工艺中的研究？是否有为PCB提供过特定的材料或解决方案呢？
您好，1）公司集成电路封装材料主要包括芯片级封装系列产品、晶圆级封装系列产品、板级封装系列产品。其中，板级封装系列产品主要用于印制电路板（PCB）封…
公司在研发投入上有何规划？在攻克高端电子封装材料技术难题的同时，有没有计划布局研发含锌元素的新型材料用于PCB或芯片散热等环节，以提升产品独特性和竞…
您好，1）公司始终高度重视研发工作，持续加大研发投入，坚持“技术为引领、人才为驱动”战略，加快完善技术平台、产品平台、应用测试平台三大平台，深化电子…
2025/05/13 16:14
董秘你好，公司现阶段与已知的人形机器人宇树科技有合作，在未来是否有进一步的合作和拓展计划？除了现有的热界面材料供应，是否有计划在其他产品或技术领域开…
您好，公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，主要应用于CPU芯片散热，上述业务占公司整体收入比例…
2025/04/07 17:08
公司提到：华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一。主要供货哪些原件，公司优势在哪里？
您好，公司与客户的合作情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，聚焦先进封装核心和“卡脖子”关键环节，经…
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