德邦科技(688035)答投资者问
公司在研发投入上有何规划？在攻克高端电子封装材料技术难题的同时，有没有计划布局研发含锌元素的新型材料用于PCB或芯片散热等环节，以提升产品独特性和竞争力？同时公司现阶段的技术是否已经能够基本实现国产替代？
您好，1）公司始终高度重视研发工作，持续加大研发投入，坚持“技术为引领、人才为驱动”战略，加快完善技术平台、产品平台、应用测试平台三大平台，深化电子级环氧、丙烯酸、聚氨酯、有机硅、聚酰胺五大原材料体系研发深度，与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。通过这些举措，公司在高端电子封装材料领域不断提升竞争力，为未来发展奠定坚实基础。2）公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品贯穿电子封装从0到3级，覆盖全层级客户需求。公司根据客户需求研究开发满足特定要求的产品，其中导热系列产品中，部分产品在研究开发时已有含锌元素的应用，未来新产品的开发和迭代升级也将结合客户端的实际需求，不局限于特定技术路线。3）公司产品主要服务于行业头部客户，在集成电路、智能终端领域实现国产替代，在新能源等细分领域处于行业领先，具备参与国际竞争的能力。感谢您的关注，谢谢！
来源：e互动 答复时间：2025/5/13 16:26:29
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