2025年中报点评：业绩超预期，半导体设备加速放量

（以下内容从东吴证券《2025年中报点评：业绩超预期，半导体设备加速放量》研报附件原文摘录）
微导纳米(688147)
投资要点
利润端大幅增长，半导体收入占比提升：2025H1公司营收10.50亿元，同比+33.4%，其中光伏设备收入8.04亿元，同比增长31.5%，占比76.5%；半导体设备收入1.9亿元，同比增长27.2%，占比由2023年的7+%提升至18+%，归母净利润1.92亿元，同比+348.9%；扣非归母净利润1.36亿元，同比+1,090.4%。主要系光伏与半导体设备工艺覆盖度提升，客户验收设备数量增长，在手订单逐步转化。2025Q2单季营收为5.40亿元，同比-12.4%，环比+5.8%；归母净利润为1.08亿元，同比+175.7%，环比+28.7%；扣非归母净利润为0.55亿元，同比+80.0%，环比-32.3%。
成本端稳健+费用下行，盈利能力持续优化：2025H1公司销售毛利率36.1%，同比-2.3pct，销售净利率18.3%，同比+12.9pct；期间费用率为22.9%，同比-11.6pct。Q2单季销售毛利率为36.0%，同比-1.2pct，环比-0.2pct；销售净利率为20.1%，同比+13.7pct，环比+3.6pct。
25H1现金流改善明显，半导体设备在手订单同比+73.2%：截至2025H1末，合同负债18.35亿元，同比-25.4%；存货36.83亿元，同比-16.9%；2025H1公司半导体业务增长强劲、新增半导体设备订单超去年全年水平、在手订单23+亿元、同比+73+%，较年初增长54.7%。2025H1经营性净现金流-1.82亿元，同比大幅收窄（上年同期-7.95亿元），其中Q2经营性净现金流-0.26亿元，环比改善趋势明显（25Q1为-1.56亿元）。
半导体设备持续突破，订单快速放量：公司作为国内ALD/CVD设备龙头，已实现High-K金属氧化物、硬掩膜、金属化合物等多种关键工艺的量产交付，客户涵盖逻辑、存储、先进封装、新型显示等多个领域。公司于2025年8月成功发行总额11+亿元的可转债、其中拟投入6+亿元用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设，2.27亿元用于研发实验室扩建。我们预计，该项目将有效提升公司半导体设备产能与技术成果转化能力，满足日益增长的订单需求，强化公司在ALD/CVD设备领域的交付能力与竞争优势。
光伏设备保持领先，XBC/钙钛矿布局完善：光伏业务继续推进TOPCon、XBC、钙钛矿技术路线。截至25H1，公司应用于TOPCon电池段JW系列边缘钝化设备获得重要客户订单；XBC整线解决方案实现突破；应用于钙钛矿电池的HY系列板式ALD设备、SuiR EVA系列卧式蒸镀系统进入产业化应用阶段，公司在光伏整线设备、钙钛矿产业化方面均处于领先位置。
盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为2.8/3.7/4.8亿元，对应当前PE为74/55/42倍，维持“增持”评级。
风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。