电子行业专题：AI填料，看好材料升级机遇

（以下内容从上海证券《电子行业专题：AI填料，看好材料升级机遇》研报附件原文摘录）
主要观点：AI填料，看好材料升级机遇
AI填料：下游AI快速发展，驱动功能填料电子级高端应用
球形硅微粉、球形氧化铝依托优异性能，是半导体电子粉体核心材料。硅微粉，广泛运用于覆铜板、芯片封装等领域；球形硅微粉由于其高填充性，能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，提升电子产品可靠性。高导热球形氧化铝，EMC等热界面关键填料，凭借较高导热性等，成为电子封装、导热散热领域主流导热粉体。·AI大模型迅猛发展，对新一代高频高速、芯片封装用的上游填料性能提出更高要求。新一代高频高速覆铜板方面，为保证更低介质损耗，超纯球形二氧化硅正成为行业主流选择；芯片封装方面，Low-α球硅及low-α球铝，HBM封装用环氧塑封料的主要填料。
高速覆铜板：高阶CCL加速渗透，高性能球硅量价齐升。
性能提升——AI服务器更高性能，驱动PCB/CCL及填料升级。更高的服务器技术标准对PCB有着更高的性能要求。高频高速需要PCB板采用Very Low Loss或Ultra LowLoss等级覆铜板材料制作，通常要求更低的低介常数（Dk）和低介质损耗因子（Df）。随着升级至M7及以上新一代高速覆铜板，对功能填料指标要求也更为严格。
用量增加——PCB板层数增加，CCL功能填料比例逐年增大。随着PCIe协议升级，所需PCB板层数明显增加。从PCIe3.0对应8~12层，逐步增加至PCIe5.0对应16-22层，高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大。下游终端设备性能升级，CCL中高性能球形硅微粉填充比例逐年扩大至40%以上，带动无机功能填料需求快速上升。
价值量增长——高阶CCL加速渗透，高性能球硅占比逐年扩大。高阶CCL对应更高单价的高端球形硅微粉，日本同行业企业销售的高端球形硅微粉售价普遍每吨在几万至十几万元以上。同时，全球Super Ultra Low Loss等级高速覆铜板正在加速渗透。根据前瞻产业研究院数据显示，2021年在覆铜板用硅微粉市场中，高性能球形硅微粉市场规模占比超过44%，并预计逐年扩大。未来随着ASIC服务器+GPU拉动，会进一步促进PCB价值量的增长，并推升CCL以及高端填料的产值。
HBM：Low-α球铝，HBM封装关键材料。
AI时代，Low-α球铝是HBM封装中的关键填料。半导体器件制造和封装材料中存在的铀(U)、钍(Th)等杂质具有天然放射性，其释放的α例子是造成芯片发生软失效的主要来源，尤其是HBM这种高度集成芯片，更容易受到α例子的干扰。Low-α射线球形氧化铝，能够预防由α射线引发的操作故障，通常用做HBM的封装填料。
HBM市场快速增长，推动Low-α球铝需求提升。Low-α球铝和球硅占GMC重量的80%以上，随散热要求越高，Low-α球铝占比越高。根据Yole的预测，HBM的总市场规模将从2022年的27亿美元增长至2029年的377亿美元，年复合增速将达到38%，2030年有望突破1000亿美元，将带动Low-α球铝需求提升。
投资建议：
建议关注：联瑞新材（国内领先的电子级硅微粉企业，产品包括Low-α球形二氧化硅、Low Df超细球形二氧化硅、Low-α球形氧化铝等）。
风险提示：行业竞争加剧风险；下游终端需求不及预期，行业扩产速度大于需求。2