势对铜连接市场的驱动-算力周报：Marvell上调数据中心TAM，关注ASIC趋

（以下内容从东吴证券《势对铜连接市场的驱动-算力周报：Marvell上调数据中心TAM，关注ASIC趋》研报附件原文摘录）
投资要点
Marvell上调数据中心TAM，定制芯片附件市场增速强劲。
本周算力产业链相关公司股价涨幅显著，全周行情来看，数通PCB/CCL板块中沪电股份+11.89%、胜宏科技+8.12%、生益电子+6.89%；铜缆板块中瑞可达+6.64%、华丰科技+4.53%；光芯片板块中源杰科技+12.06%。
Marvell在本周举行了Custom AI投资者日，进一步上修了其2028年数据中心潜在市场规模（TAM）的预期，从去年750亿美元上修至940亿美元。其中定制加速芯片554亿美元，2023至2028年复合增速53%；互连芯片190亿美元，2023至2028年复合增速35%；交换芯片132亿美元，2023至2028年复合增速17%。Marvell特别强调，当前市场多数人仅关注“XPU本体”这一加速计算的主芯片，而忽视了“XPU附件市场”，其包括网络接口控制器（NIC）、电源管理IC、HBM控制器、IO协处理器、安全模块、扩展交换器、池化器、封装子裸片等。在2028年554亿美元定制加速芯片TAM中，XPU TAM约400亿美元，2023至2028年CAGR为47%，而XPU附件TAM约150亿美元，2023至2028年CAGR达90%。我们认为各大CSP厂商加速AI ASIC芯片的研发以及迭代升级的趋势，有望为定制芯片附件、服务器零部件供应商带来更多增量机遇。
AI ASIC趋势已明朗，关注数据中心铜连接市场。
从目前已获知的CSP ASIC服务器方案来看，使用铜缆进行短距互连已成趋势。根据Fibermall报告，AWS今年有望采购150万颗自研芯片，大部分使用AEC互连，尽管Trainium2的计算能力低于英伟达H100，但可以使用400G AEC，随着Trainium3于年底推出，800G AEC的需求有望得到增加；虽然微软在使用AEC铜缆方面较AWS缓慢，但目前已经开始使用AEC构建AI网络；谷歌TPU互连目前主要使用无源铜缆DAC，随着速度的提升，可能会转向AEC。尽管目前还没有Meta使用AEC铜缆的明确信息，但在其Minerva机柜系统中，使用了2个可拆卸电缆背板盒来连接计算托盘以及网络托盘。该电缆背板盒使用了112GPAM4连接器和电缆，每个盒子包括4个电缆组，每个电缆组包含384对不同电缆线，在8个MTIA托盘，6个网络托盘和1个机柜管理系统托盘间形成了1536对电缆网络。头部CSP厂商之外，X.AI也对AEC表现出了大量需求，主要用于AI机柜服务器中芯片与架顶交换机（TOR）之间的互连。国内市场上，阿里巴巴和字节跳动等公司也在考虑或已经开始采用AEC。650Group联合创始人预计到2026年，AEC芯片的出货量有望达到近2500万颗。我们认为目前AI ASIC趋势已经明朗，随着AI ASIC芯片逐步放量，配套铜缆品牌商、铜缆代工商、线缆供应商、连接器供应商均将受益。
产业链相关公司：
铜缆/连接器：博创科技、兆龙互连、沃尔核材、华丰科技、鼎通科技
风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。