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通信行业研究:DeepSeek-R1-0528发布,国产大模型能力持续优化

来源:国金证券 作者:张真桢 2025-06-02 14:51:00
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(以下内容从国金证券《通信行业研究:DeepSeek-R1-0528发布,国产大模型能力持续优化》研报附件原文摘录)
1)DeepSeek-R1-0528发布,推理能力增强、幻觉率降低。DeepSeek-R1-0528仍然采用DeepSeek V3Base模型作为基座,模型参数为685B,开源版本可支持128K上下文总长度。在AIME2025测试中,新版模型准确率由旧版的70%提升至87.5%,主要得益于模型在推理过程中的思维深度增强:新版模型平均每题使用23K tokens,约为旧版的两倍。此外,与旧版相比,更新后的模型在改写润色、总结摘要、阅读理解等场景中,幻觉率降低了约45-50%。我们认为,国产大模型能力的持续优化将加速AI推理需求增长,利好国产算力芯片及AI服务器厂商。2)英伟达发布1Q25财报,Blackwell整体表现强劲,预计贡献数据中心收入的70%,并已登陆AWS、谷歌云等四大云平台。GB200散热难题得到攻克,并已于1Q25出货;GB300将于3Q25出货。我们看好英伟达服务器组装厂、高速光模块厂商、液冷供应商迎来业绩放量。同时,受到美国出口管制影响,英伟达针对中国市场的H20芯片计提了45亿美元库存减值(低于市场预期的55亿美元),同时导致80亿美元的Q2收入缺口。我们认为Hopper系列退出中国市场将继续加速芯片的国产替代。3)台积电COUPE硅光引擎实现三大突破:晶圆级插损<1.2dB(较传统方案降低40%)、波长控制精度±1.7nm、3D堆叠技术使能耗降低40%。我们认为该技术将加速CPO商用化进程。
细分赛道:
服务器:本周指数下跌1.15%,呈回调态势。英伟达GB200散热难题得到攻克,GB300将于3Q25出货。英伟达GB200已于1Q25开始出货,过热与液冷系统漏水等问题得到解决,目前产能正在迅速扩张,鸿海、英业达、戴尔及纬创等也已开始出货Blackwell AI服务器。同时GB300将于3Q25推出。我们看好英伟达服务器组装厂、液冷供应商迎来业绩放量,建议关注工业富联等。
光模块:本周指数+2.30%,领跑通信板块。台积电COUPE硅光引擎实现三大突破:晶圆级插损<1.2dB(较传统方案降低40%)、波长控制精度±1.7nm、3D堆叠技术使能耗降低40%。CPO进程有望加速。AMD收购Enosemi完善CPO布局。IDC:政策与技术双轮驱动,工信部《算力互联互通行动计划》明确2026年建立全国算力标识体系。中国电信试点"AIFor RAN"方案降低基站能耗11%-17.9%,中国移动建成1950P算力网络,海外扩张带来增量空间。
核心数据更新:
运营商数据维持稳健增长。前3个月,三家运营商实现电信主营业务收入4469亿元,同比增长0.7%,按照上年不变价计算的电信业务总量同比增长7.7%。3月我国光模块出口数据有所增长,3月当月同比增长19.60%;1-3月累计同比增长3.18%。1Q25微软/谷歌/Meta/亚马逊资本支出分别为167亿/172亿/129亿/250亿美元,同比+53%/+43%/+102%/+68%。1Q25腾讯/阿里资本开支分别为275亿元/246亿元,同比+91%/+121%。腾讯1Q25资本支出约占当季收入的15%,基本符合此前预期。阿里1Q25资本支出246亿元,略低于此前市场预期。
投资建议与估值
建议关注国内AI发展带动的服务器、IDC等板块,以及海外AI发展带动的服务器、光模块等板块。
风险提示
AI商业价值不及预期、技术发展速度不及预期、供应链集中度过高、行业监管加剧、市场竞争加剧的风险。





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