电子：车规CIS芯片需求爆发，产业链公司业绩亮眼

（以下内容从华福证券《电子：车规CIS芯片需求爆发，产业链公司业绩亮眼》研报附件原文摘录）
投资要点：
车厂智驾方案的落地、全球车企对高阶辅助驾驶功能的追逐，将车载CIS芯片的供需矛盾推至风口浪尖。随着智能化和电动化的推进，汽车制造商正不断加大在自动驾驶、车联网和新能源技术领域的投入，比亚迪、吉利、奇瑞等大厂的智驾方案的发布意味着全民智驾的到来。作为汽车感知环境的核心“眼睛”，车载摄像头的需求得到了显著提升，正经历单车搭载量提升和技术升级的双重变革，单车摄像头颗数有望大幅增加至10-13个。同时，基于更高级别的自动驾驶功能的需求，车载摄像头正在向高清化、多功能化、智能化和集成化方向发展，高分辨率CIS芯片的需求呈现爆发式增长。而CIS是车载摄像头模组的核心器件，其价值量约占汽车摄像头模组总成本的50%，需求正呈现爆发式增长。国内车规级CIS芯片产业链企业相继发布2024年年报，成绩亮眼：
韦尔股份
4月15日韦尔股份发布2024年年度报告显示，公司2024年实现营业收入257.31亿元，同比增长22.41%；实现净利润33.23亿元，同比增长498.11%，公司营收规模与盈利水平双双刷新历史峰值。公司图像传感器业务（占主营业务收入的74.76%）同比增长23.52%，主要得益于公司应用于汽车市场（59.05亿元，YoY+29.85%）及智能手机（98.02亿元，YoY+26.01%）的图像传感器营业收入规模实现了较大幅度增长。
汽车CIS正成为公司最具增长潜力的战略板块，在智能驾驶技术迭代与全球安全法规升级的双重驱动下，公司车载CIS的渗透率正经历结构性提升。近期，公司推出采用TheiaCel™技术不同规格的汽车图像传感器产品，也发布了可用于高级驾驶辅助系统和自动驾驶的高性能前置机器视觉摄像头新品。同时，公司正不断丰富车规级产品矩阵，为年度业绩的持续成长、市场份额的持续提升提供新的动力。
思特威
4月18日思特威发布2024年年报，公司2024年实现营业收入为59.7亿元，同比增长108.9%；实现归母净利润3.93亿元，同比增长2662.8%；实现扣非归母净利润3.91亿元，同比增长64342.6%。公司在2024年度的经营业务取得了显著的增长，主要得益于其在智能手机、智慧安防和汽车电子领域做到强劲表现。
在汽车领域，公司汽车电子业务2024年销售收入为5.27亿元，同比增长79.09%。公司车载系列图像传感器产品覆盖1MP~8MP分辨率，适配车载影像类、感知类与舱内三大应用场景需求。报告期内，公司应用于智能驾驶和舱内等多款产品出货量大幅上升，已经在比亚迪、吉利、奇瑞、上汽、广汽、零跑、长城等主车厂量产。根据思特威胁年报转引TSR数据，2023年公司在全球车载CIS市场位列第4位、国内第2位。公司未来也将持续助力汽车智能化趋势和车企智驾平权方案，并从增量市场中获益。
晶方科技
4月18日晶方科技发布2024年度业绩报告，公司2024年实现营业收入11.30亿元，同比增长23.72%；实现归母净利润2.53亿元，同比增长68.40%。业绩快速增长主要系汽车智能化的快速推进，公司在车用CIS领域的业务规模增长。
晶方科技是全球最大的CIS芯片封测厂商之一，下游客户涵盖索尼、豪威、斯特威、格科微等全球知名传感器设计企业，建设有国内稀缺的车规级12寸晶圆级TSV封测技术量产线，多年车规级认证铸就其高壁垒。2024年，公司顺应汽车智能化发展趋势，持续优化提升TSV-STACK封装工艺水平，开发拓展A-CSP等创新工艺，不断增加量产规模，提升生产效率，推动技术与产品迭代，有效提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模。
投资建议
建议关注在车规级CIS芯片具备长期卡位优势的领军企业，如韦尔股份、思特威等；以及具备稀缺产能的汽车CIS封装领军者晶方科技。
除此之外，建议关注智驾平权趋势下车载核心硬件相关产业链，激光雷达方面，建议关注禾赛科技、速腾聚创等；连接器方面，建议关注电连技术等；MCU/SoC方面，建议关注瑞芯微、全志科技、国芯科技等；模拟芯片方面，建议关注圣邦股份、纳芯微、龙迅股份、杰华特等；存储方面，建议关注兆易创新、北京君正、江波龙等。
风险提示
智驾下沉进展不及预期，乘用车销量与高级别自动驾驶渗透率不及预期，宏观经济及下游需求不及预期风险，国产化进程不及预期风险，地缘政治风险，汇率变动风险，市场竞争加剧风险。