(以下内容从华福证券《电子:北方华创&芯源微强强联合,半导体设备迈入新阶段》研报附件原文摘录)
投资要点:
事件:
半导体设备领军者北方华创拟“入主”芯源微。3月10日晚间,芯源微发布公告称,北方华创拟取得公司控制权,持股5%以上的股东沈阳先进制造技术产业有限公司拟将其持有的1906.50万股股份以88.48元/股的价格转让给北方华创,占总股本的9.49%。此外,同日公司持股5%以上的股东中科天盛拟转让其持有的全部股份1689.975万股,占公司总股本8.41%。北方华创将继续增持公司股份并取得对公司的控制权。
纵观海外半导体设备龙头崛起的历史,通过收购与投资产业链核心优质公司以占据技术制高点是筑造生态与技术护城河的重要手段。
半导体工艺复杂,设备种类繁多切技术门槛极高,因此并购是海
外巨头追求协同效应、扩展新领域最常用的手段。根据半导体产业纵横转引CINNOICResearch数据,2024年全球前5名的半导体设备厂商应用材料、ASML、TEL、Lam和KLA的合计收入约占全球半导体设备市场的85%,而这些企业都是通过并购补充短板,提升核心技术水平,扩大市占率并逐步定型,成为了稳定的平台类半导体设备企业。例如,ASML于2013年收购Cymer从而取得EUV使用的主流激光等离子光源LPP,加速了整体EUV技术的发展;而2017年,公司购入卡尔蔡司股权,获得EUV高精密光学镜片部件以及关键光学供货途径,通过并购占据了核心元件光源和光学镜头的技术制高点,打通供应商。而据半导体行业观察数据,应用材料于1996-2021年共发起21次收购,通过不断的战略并购及股权收购快速布局晶圆制造全流程设备产品(光刻机除外)。
产业整合有望开启半导体先进制造领域全新成长阶段,北方华创&芯源微强强联合重塑市场。
在外部制裁加码与内部国产化率亟待提速的背景下,我国半导体设备行业面临关键突围期。此时,并购重组成为行业整合资源、突破技术瓶颈的重要路径。对于我国半导体产业而言,本次芯源微与北方华创的携手奋进意义重大。一方面,两家公司均为国内半导体设备领军者,在各自细分领域拥有我国最顶尖的技术积累;另一方面,两家企业在产品、工艺、市场等方面均有一定程度的互补,整合后必将形成“1+1>2”的协同效应。从产品上看,北方华创在刻蚀机、PVD、CVD等核心设备制造上成就斐然;芯源微则在光刻工序涂胶显影设备
方面展现出独特优势,收购可使北方华创补齐涂胶显影和键合设备并增强清洗设备领域,加速成为平台型企业。在技术与工艺方面,例如,涂胶显影设备的均匀性、稳定性直接影响刻蚀的精度,因此融合后的联合研发和工艺参数的匹配可显著提升半导体制造众多设备之间的协同性和精密性。在市场方面,两家企业在下游覆盖领域上有重叠亦有
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互补,融合后可加深客户粘性的同时快速拓展市场空间、优化资源配置且有效降低成本,加速国产设备的渗透。总体而言,在当前全球半导体产业竞争激烈、技术封锁严峻的形势下,本次强强联合有望成为突破困境、加速国产化落地的关键一步,设备企业将从重复性较高的单点竞争发展为更良性的平台竞争,而半导体行业的整合也将开始向各个环节蔓延,从而开启新一轮的资源优化与竞争格局的重塑。
投资建议
关注产业整合新阶段下我国半导体先进制造、设备、零部件、封测等环节的加速成长与竞争格局重塑。先进制造方面,建议关注中芯国际、华虹半导体;先进半导体设备方面,建议关注北方华创、芯源微、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微、京仪装备等;光刻机产业链方面,建议关注茂莱光学、汇成真空、福晶科技、福光股份、炬光科技、福光股份、苏大维格、晶方科技、腾景科技、清溢光电等;关键零部件方面,建议关注江丰电子、新莱应材、昌红科技、茂莱光学、正帆科技、汇成真空、福晶科技、富创精密、珂玛科技、先锋精科等;先进半导体封测方面,建议关注长电科技、通富微电、华天科技、中科飞测、颀中科技、汇成股份、甬矽电子、伟测科技、利扬芯片、长川科技、华峰测控、精测电子、精智达等。
风险提示
下游需求不及预期、国产化进程不及预期、先进制造/设备/封装等
