半导体材料行业深度（一）：周期上行叠加国产替代双击，半导体材料赛道长坡厚雪

（以下内容从东吴证券《半导体材料行业深度（一）：周期上行叠加国产替代双击，半导体材料赛道长坡厚雪》研报附件原文摘录）
投资要点
国际形势愈发严峻，多方助力半导体材料国产化加速：11月特朗普宣布赢得2024年美总统选举后，预计在科技领域可能加大对华高科技出口管制，包括半导体等，可能通过“实体清单”等手段限制中国科技企业。这些措施构成全方位封锁网，从设备、人才、技术、资本等多维度围堵中国半导体产业，美国打压策略已扩展至联合盟友和全产业链封锁。自2022年10月美国出台“半导体制造”最终用途限制措施以来，对比22年与24年国产化率数据，我国半导体国产化率在部分领域有所提升，但仍存在不少挑战。国家大基金与各地专项基金持续助力，相较于一期更侧重IC制造，国家大基金二期则更加关注设备、材料等上游产业链，投资分布上，装备、材料领域投资占比增加至10%，三期注册资本达3440亿元人民币，超过一二期之和，预计大基金三期的投资方向将继续延续对半导体设备和材料的支持，半导体材料国产替代化有望加速。
半导体材料种类纷繁，景气上行与技术创新共振：半导体材料行业主要可以分为晶圆制造与封装材料两大部分，销售额占比分别约60%/40%。1）景气上行：受到需求不振等多因素影响，2023年全球半导体销售额同比下降8.2%，全球半导体材料市场销售额也下降至667亿美元。在AI、消费电子、汽车电子等需求复苏背景下，半导体产业2024年有望将迎来上行周期，2024年全球半导体销售额逐季度持续稳步提升，前三季度销售额同比增加19.78%，WSTS预计2024年全球半导体总销售额将突破6000亿美元，2025年有望继续保持10%以上的增长速度。SEMI预测全球晶圆厂产能将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高；2）产业转移：24年前三季度中国半导体市场规模仅次于美洲地区，半导体材料市场方面，中国大陆成为2023年唯一同比增长的地区，与中国台湾地区分别位列前两名。3）技术创新：在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术的推动下，先进封装需求持续增加，尽管23年半导体市场销售额同比下降，但先进封装市场实现了19.62%的强劲增长，先进封装材料已成为封装材料新增长点。
投资建议：通过复盘过去十年半导体材料产业行情，我们认为国际形势、国家政策及技术创新是影响行情的核心三大要素。半导体材料行业作为半导体制造工艺的核心基础，当前时点有望迎来周期上行与国产替代双击行情，建议关注各细分赛道龙头及稀缺国产化标的：1）晶圆制造标的：硅片（沪硅产业、立昂微、有研硅）、电子特气（华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电）、掩模版（龙图光罩、清溢光电、路维光电）、光刻胶（彤程新材、南大光电、晶瑞电材、上海新阳、华懋科技、飞凯材料）、湿化学品（江化微、格林达、中巨芯、晶瑞电材）、抛光材料（安集科技、鼎龙股份）、溅射靶材（江丰电子、欧莱新材、阿石创、有研新材）等；2）封装及先进封装标的：基板（深南电路、兴森科技）、环氧塑封料（华海诚科、联瑞新材）、引线框架（康强电子、博威合金）、键合丝（康强电子）等。
风险提示：半导体产业国产化进度不及预期、半导体产业周期复苏不及预期、半导体材料验证进度不及预期、国际形势严峻影响国内半导体产业发展