公司简评报告：精密焊接设备增长亮眼，持续推进半导体设备研发

（以下内容从东海证券《公司简评报告：精密焊接设备增长亮眼，持续推进半导体设备研发》研报附件原文摘录）
快克智能(603203)
投资要点
事件：2024年上半年公司实现营业收入4.5亿元，同比+11.9%；实现归母净利润1.2亿元同比+9.42%。2024Q2，公司营业收入为2.3亿元，同比+20.9%；归母净利润为0.6亿元，同比+10.2%。业绩符合预期。
消费电子领域回暖，大客户订单景气向好。以手机为代表的消费电子终端销售走出底部，据Canalys，2024Q2中国大陆智能手机市场持续复苏，出货量同比增长10%。快克智能与大客户预研项目去年创新高，今年相关订单陆续落地，精密焊接及AOI设备业务具备向上弹性。2024年上半年，公司精密焊接装联设备实现收入3.4亿元，同比+22.6%。同时，公司精进AOI设备研发，应用AI算法提升检测效率，成为大客户首批全检设备供应商。为加强海外服务，快克智能已在越南设立全资子公司，同时积极铺展国际销售网络。
积极构建新成长曲线。2024H1，公司在智能制造成套装备领域深耕大客户，成为博世自动化设备合格供应商，与佛吉亚、英创等推进合作。固晶键合封装设备领域，公司现可提供IGBT及SiC模块封装解决方案、半导体激光去胶等设备。在高速高精固晶机的基础上，公司积极探索先进封装键合设备。公司银烧结设备已实现出货，为数十家国内外头部厂商进行打样测试。产能方面，公司“半导体封装设备研发及制造项目”已在建设中。
优化费用管理，盈利水平相对平稳。由于新业务发展、板块结构变化等因素，2024H1/2024Q2销售毛利率同比下降，但仍保持较高水平，分别为49.4%/49.3%。2024H1，公司销售/管理/研发费用率分别为7.8%/4.4%/13.4%，分别同比下降0.7pct/0.2pct/0.7pct；财务费用率为-0.5%，主要因利息收入减少有所波动；综合看，销售净利率为26.1%。2024Q2，公司研发费用率为14.3%，销售净利率为26.0%。
资产负债率较为健康，备货等因素致存货增长。据2024年中报，公司资产负债率为32.6%货币资金/交易性金融资产在总资产中占比为9.8%/32.3%。由于为应对订单增长而加强备货，以及发货但未达到确认条件的发出商品增加，公司存货同比增长40.4%至3.2亿元。现金流方面，2024H1，公司销售商品、提供劳务收到的现金占收入的比重为96.5%。
投资建议：公司在精密焊接装联设备行业优势突出。消费电子终端的工艺创新推动大客户进行设备采购，下半年订单逐步交付可期。同时，公司研发推广半导体封装设备，面向新能源汽车电子的成套装备业务亦有望稳步成长。我们调整归母净利润预测（前值为2.62/3.49/4.52亿元），预计公司2024-2026年归母净利润为2.61//3.42/4.23亿元，预计EPS为1.05/1.37/1.70元，对应PE为19X/15X/12X，维持“买入”评级。
风险提示：宏观经济及市场需求不及预期；行业竞争加剧风险；设备验证不及预期风险。