CMP龙头地位稳固，拓展减薄、划切等多类设备

（以下内容从华福证券《CMP龙头地位稳固，拓展减薄、划切等多类设备》研报附件原文摘录）
华海清科(688120)
投资要点：
24H1 业绩稳健增长， 耗材与新设备收入逐步增加。 公司 24 年上半年实现营收 14.97 亿元， 同比+21%； 实现归母净利润 4.33 亿元， 同比+16%；实现扣非归母净利润 3.68 亿元， 同比+20%。 24Q2 季度， 公司实现营收 8.16亿元， 同比+32%； 实现归母净利润 2.31 亿元， 同比+28%； 实现扣非归母净利润 1.97 亿元， 同比+40%。 公司上半年业绩稳健增长， 同时 Q2 有所加速。 公司表示 CMP 设备市占率不断提升， 关键耗材与维保服务等业务逐步放量， 同时晶圆再生及湿法设备收入逐步增加。
CMP 设备地位稳固， 减薄、 划切、 清洗、 量测等多设备拓展。 公司基于在纳米级抛光、 纳米精度膜厚在线检测、 纳米颗粒超洁净清洗、 大数据分析及智能化控制等关键技术， 开发出了 CMP 装备、 减薄装备、 划切装备、湿法装备、 晶圆再生、 关键耗材与维保服务等， 初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。 在 CMP 设备中， 公司推出的全新抛光系统架构 CMP机台 Universal H300 已经实现小批量出货， 客户端验证顺利。 减薄设备中，公司 12 英寸超精密晶圆减薄机已取得多个领域头部企业的批量订单， 12英寸晶圆减薄贴膜一体机已发往国内头部封测企业进行验证。 此外， 公司积极开发晶圆边缘切割、 清洗、 金属薄膜厚度测量等设备。
公司增强多地生产基地建设， 扩大生产能力。 公司在北京推动高端半
导体装备研发及产业化， 项目已完成主体结构建设， 预计于 2024 年底竣工验收。 同时， 公司化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目）进展顺利， 预计于 2024 年年底竣工验收， 为公司进一步扩大生产规模提供配套设施。 另外， 公司近期公告拟投资不超过 16.98 亿元建设上海集成电路装备研发制造基地项目。 未来公司在多地的研发、 生产基地布局有望增加产能供应和新品研发实力。
盈利预测与投资建议
我们预计公司 2024-2026 年营收分别为 33/44/55 亿元（此前预测33/45/58 亿元） ， 归母净利润分别为 10.1/13.7/16.7 亿元（ 此前预测10.0/13.1/16.6 亿元） ， 对应当前 PE 分别为 32/24/19 倍。 我们认为， 公司 CMP 设备上地位稳固， 同时 CMP 耗材和维保服务收入有望随着CMP 出货量增加而逐步提升。 另外， 公司积极拓展减薄、 划切等多类其他设备， 拓展未来成长空间。 维持“买入” 评级。
风险提示
晶圆厂扩产进度不及预期， CMP 设备竞争加剧， 新品拓展不及预期风险。