PCB主业阿尔法显著，关注先进封装测试进展

（以下内容从山西证券《PCB主业阿尔法显著，关注先进封装测试进展》研报附件原文摘录）
芯碁微装(688630)
事件描述
公司公布2023年三季报。前三季度实现营业收入5.2亿元，同比+27.3%；归母净利润1.2亿元，同比+34.9%。其中，Q3单季实现营业收入2.1亿元，同比+31.2%；归母净利润0.5亿元，同比+47.9%。
事件点评
毛利率受客户结构影响下滑，确认政府补助带动净利率增长。前三季度毛利率和净利率分别为42.8%和22.6%，同比-0.3/+1.3pct；受到客户和产品结构的影响，23Q3毛利率37.8%/同比-5.1pct，因取得政府补助1844.4万元（收入占比9.0%），带动净利率增加2.5pct至22.3%。
PCB主业阿尔法显著，积极海外布局实现逆势增长。（1）从行业景气度看，上半年PCB行业需求疲软，Q3开始中高阶需求提升、公司订单良好，预测Q4订单趋势良好。（2）从收入结构看，阻焊设备占PCB业务的三成以上；线路层设备，高中低阶产品占比预计在40%、40%、20%，去年高阶占比约在20%。（3）从海外布局看，当下PCB产值往东南亚周边延展，公司积极建设海外销售及运维团队，今年的海外订单目标已经超额完成，明年将成为PCB增速最快的一个板块。根据官微，公司与台湾公司深联电路达成3.1亿元新台币战略合作，聚焦HDI和大尺寸MLB等高端线路板。
先进封装进展顺利，目前在做量产和稳定性测试。公司先进封装合作的客户有华天科技、盛合晶微等企业，设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，目前在做量产和稳定性测试。载板方面，今年1-9月，载板设备收入较2022年全年载板营收的增速超50%，公司目前解析度达4μ m的载板设备将于近期出货，技术指标比肩国际龙头企业，拥有很好的性价比。
光伏电镀铜双方案布局，待行业量产推进。光伏方面，公司电镀铜图形化设备覆盖直写和非直写方案，均实现交付。据官微，10月12日，公司Gen-2代设备发往头部企业进行量产测试。整体来看，公司出货预期和订单的落实还要看GW级验证情况及第四季度的进展。
投资建议
预计公司2023-2025年归母净利润分别为2.1/2.9/3.9亿元，同比分别增长54.2%/38.3%/33.3%，对应EPS分别为1.60/2.21/2.95元，对应10月25日收盘价69.06元，PE分别为43.1/31.2/23.4倍。维持“买入-A”的投资评级。
风险提示
技术研发不及预期；新技术应用不及预期；下游增长不及预期；行业竞争加剧；统计误差、模型参数及假设不及预期。