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需求强劲,营收净利齐增

来源:中国银河 作者:李良,胡浩淼 2023-08-30 10:30:00
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(以下内容从中国银河《需求强劲,营收净利齐增》研报附件原文摘录)
振华风光(688439)
事件 公司发布半年度报告, 2023 年上半年营业总收入 6.47 亿元,同比增加 61.61%,归母净利润 2.57 亿元,同比增加 54.33%。
需求强劲, 营收净利齐增。 公司 23H1 营收 6.47 亿元(YOY+61.6%),Q2 单季营收 3.24 亿元(YOY+50.2%)。 2023H1 公司归母净利 2.57 亿元(YOY+54.3%), Q2 单季归母净利润 1.28 亿(YOY+60.45%), 实现营收净利快速双增。
收入端: 公司发挥核心产品竞争优势,推进新品布局, 收入增长达到 61.6%。 市场推进方面, 公司在原有器件级销售模式上新增系统级营销,将市场前移至用户设计,提供整体解决方案并获取器件级选型主导权。 H1 多领域国产化订单超出预期, 我们认为公司 H2有望延续高增长态势,全年业绩可期。
毛利率: 公司 23H1 毛利率 71.7%,同比大幅缩减 9.2pct。 我们认为主要由于下游降价压力和成本增长共同导致。 23H1 同时销售的新产品占比同比上升,新产品的验证试验成本较高,结转成本增加。
费用端: 公司 23H1 期间费用率(含研发) 18.4%, 同比下降 4.6pct,费用控制卓有成效。 其中销售费用率、 管理费用率和财务费用率分别为 3.6%、 6.1%和-2.8%,同比分别减少 0.9pct、 2.4pct 和 4.4pct。研发费用率 11.4%, 同比上升 3.2pct。 主因 1)公司研发团队规模扩大叠加优化薪酬激励,支付的人工成本同比增加; 2) 项目研制进度加快,投入验证材料、流片费、试验验证费等同比增加。
资产负债端: 公司存货同比期初微增 5.65%, 主要系根据销售订单储备的原材料和在产品增加,两者分别较期初增长 34.1%和 33.2%,全年业绩快速增长可期。
现金流端: 经营性现金流由负转正, 同比增加 0.49 亿元,系年初结转的应收票据到期承兑,公司回款情况向好。
紧跟装备发展, 产品矩阵不断扩张。 23H1 公司紧跟装备发展,为新品研发立项提供几十项需求支撑,不断抢占增量业务市场先机。 在加快产品迭代升级的同时, 公司积极布局 MCU、存储器、抗辐照电路、时钟管理电路、射频微波电路等新产品研发, 23H1 新增可供货产品50 余款,部分产品已形成小批量供货, 有望成为未来新的增长点。
封测能力提升, 产能均衡发展。 先进封装产业化项目当前已经基本完成建设,新增工艺设备已完成调试。 该项目实现了公司“设计-封装-测试”的垂直整合,为公司提供高可靠集成电路封装未来几年的供货保障。 另外, 公司持续加大混合电路和塑封线的技改投入,产能得到均衡发展,初步实现了封测代工的批量供货。
投资建议: 公司产业链条完整,具备电路设计、封装设计、测试验证一体化的研发平台, 并在芯片设计、封装工艺、测试验证方面全自主纵深发展。 预计公司 2023 年至 2025 年归母净利分别为 4.59、 6.43、8.77 亿, 未来三年业绩复合增速 42.5%, EPS 为 2.29/3.21/4.39 元,当前股价对应 PE 为 43x/31x/22x。 持续覆盖, 给予“推荐”评级。
风险提示: 军品订单不及预期和产品价格波动的风险。





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