半导体行业深度报告：封测·价值重启（一）：Chiplet与周期共振_股票频道

（以下内容从浙商证券《半导体行业深度报告：封测·价值重启（一）：Chiplet与周期共振》研报附件原文摘录）
投资要点
Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延续“摩尔定律”重要路径之一，也是我国破解海外技术封锁的关键。近年来国际厂商积极推出相关产品，比如AMDMilan-X、英伟达H100、苹果M1Ultra、英特尔SapphireRapids、华为鲲鹏920等。目前，国际Intel、TSMCChiplet技术相对成熟，国内长电、通富已具备量产能力。未来，随着算力需求增加催化Chiplet提速渗透，叠加国内安全自主可控需求，将加速推动我国IC载板、封测、设备等相关产业链环节革新与国产化进程。
终端产品：Chiplet破解后摩尔时代的算力焦虑
后摩尔时代先进制程开发难度和成本不断攀升，Chiplet工艺能避开先进制程提升障碍和解决SoC研发问题，具备设计灵活、上市周期短、成本低等优势，已成为全球半导体产业重点关注的赛道之一。1）海外：AMD、英伟达、苹果、英特尔等巨头已纷纷入局，并已取得显著成果。其中，Intel依靠Chiplet技术研发推出SapphireRapids处理器，包含52款CPU，最多支持60核，算力比上一代芯片提高53%。2）国内：目前国内华为、北极雄芯等厂商也在不断加速Chiplet产品研发。其中，华为在2019年1月研发推出鲲鹏920处理器，采用7nm制造工艺，基于ARM架构授权，典型主频下SPECintBenchmark评分超过930，超出业界标杆25%，能效比优于业界标杆30%。
技术布局：龙头强势入局把握Chiplet时代机遇
Chiplet不仅可满足不断增长的芯片性能需求和功能多样化需求，还有望为我国争取芯片发展战略缓冲期。1）国际：国际先进封装巨头Intel、TSMC已拥有相对成熟的Chiplet产能布局，技术领先引领发展。其中，TSMC已推出InFO、CoWoS、SoIC等先进封装技术；Intel已推出EMIB、Foveros、Co-EMIB等。2）国内：长电科技、通富微电等前瞻布局奋力追赶，已具备Chiplet量产能力。其中，长电XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。通富可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案，已为AMD大规模量产Chiplet产品。
产业升级：Chiplet加速催化产业链革新
随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。1）IC载板：Chiplet应用将增加芯片封装面积，同时下游高性能、高算力芯片需求增加，均将带动ABF载板用量增加。根据华经产业研究院数据，2019年国产化率约为4%，国产化空间大。国内鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技等纷纷布局载板赛道，同时上游厂商生益科技、华正新材、方邦股份等积极研发推动载板原材料国产化发展。据Prismark数据，2026年全球IC封装基板行业规模为214亿美元，2021-2026ECAGR为8.6%。2）封测技术：Chiplet对封装工艺提出更高要求，将推动先进封装技术整合和芯片测试需求，先进封装将成为未来封测市场的主要增长点。据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模为475亿美元，占比达50%，2020-2026ECAGR约为7.7%。3）封测设备：Chiplet技术为保证最后芯片良率，对检测设备的需求将大幅增加。我国大陆测试设备增速高于全球，MIRDATABANK数据显示2021年半导体封装设备国产化率10%，国产替代空间大。据SEMI数据，我国大陆集成电路测试设备市场规模自2015年稳步上升，2020年市场规模为91.35亿元，2015-2020CAGR达29.32%，增速高于全球。
风险提示
科技领域制裁加剧、先进封装进展不及预期、下游需求不及预期等风险。