投资逻辑深耕微电子焊接材料，服务多领域优质客户。1）公司深耕微电子焊接材料领域，产品应用领域广泛，主要服务细分领域头部客户，通信领域有华为、中兴等，光伏领域有晶科科技、晶澳科技等，新能源汽车领域有比亚迪、长城等知名品牌；2）公司 19-21年连续三年锡膏产销量/出货量国内第一，助焊剂产销量 /出货量国内第二，业内领先；3）公司 22年前三季度营收 8.33亿元，同增 43%；归母净利润 0.63亿元，同增 1%，持续受益于高景气度下游国产替代需求，利润增速低于营收增速主要系原材料价格上涨成本增加。
进口替代空间大且替代进程加速。1）根据中国电子材料行业协会数据，2015-2019年我国微电子焊接材料产量 CAGR 为 4.04%，2020年我国总体市场规模为 300亿元，其中锡膏市场规模达到 40亿元；2）国内锡膏市场约50%份额由知名外资企业占据，在中美摩擦及国家政策扶持下，以华为、中兴通讯、海康威视等为代表的国内企业转向国内微电子焊接材料供应商，加快了电子焊接产品进口替代，公司作为细分赛道国内龙头厂商将持续受益。
看好下游光伏、新能源车领域高景气度机遇。1）光伏新增装机规模将持续增长，根据国金研究所预测 2023年全球/中国光伏新增装机量中性情况将达到 350/140GW，4年 CAGR 分别为 28%/31%。2）电气化将带动微电子焊接材料需求，根据国金研究所 2022年全球/中国电车渗透率为 12%/23%，预计 2025年将增长至 29%/47%。3）公司 2021年光伏/5G/新能源车行业客户的销售额同增 39%/64%/729%，重点领域业绩增长较快。4）消费类/通信/安防仍是重要下游市场，行业稳定增长、公司新客户拓展将带来增量空间。
公司 9月 IPO 发行价格 47.75元/股，实际募集资金净额 62430万元，用于微电子焊接材料产能扩建、生产线技术改造、研发中心建设项目。
投资建议预测 2022-2024年公司分别实现归母净利 0.91、1.35、1.90亿元，同比+10.75%、+48.17%、+40.54%，给予公司 2023年 35倍 PE 估值，目标市值 47.28亿元，对应目标价格为 80.62元/股，首次覆盖给予买入评级。
风险提示新产品研发风险、原材料价格波动风险、下游领域客户拓展不及预期风险、限售股解禁风险。
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