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迈为股份点评报告:获金刚玻璃4.8GW异质结产线大单,HJT设备订单加速落地

来源:浙商证券 作者:王华君,李思扬 2022-09-30 00:00:00
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迈为股份:获金刚玻璃子公司 4.8GW 异质结产线订单, HJT 设备订单加速落地1) 根据 9月 29日晚间公告, 公司与金刚玻璃控股子公司金刚羿德签署两份《设备买卖合同》,金刚羿德拟向公司采购双面微晶高效异质结电池生产线 8条(600MW/条), 共 4.8GW, 采购总额超过公司 2021年度经审计营收的 50%,未达 100%。

2)签约客户: 甘肃金刚羿德是金刚玻璃与其控股股东广东欧昊集团共同设立的合资公司, 金刚玻璃持股 51%,主要从事高效异质结电池片及组件生产和销售。

3) HJT 设备订单加速: 2021年公司累计获 HJT 订单超 5GW。 2022年公司累计已获 16.2GW 异质结设备订单(据公告),为公司未来业绩提供保障。

4) HJT 设备产能: 2021年公司已完成 28亿定增用于 HJT 设备产能扩张, 达产后可实现年产 PECVD、 PVD 及自动化设备各 40套(约 20GW/年产能),实现年销售收入 60亿、净利润 8.9亿。在下游 HJT 电池扩产到来之际强化公司产能供给能力。

光伏 HJT 设备:下半年行业招标密集落地;公司为 HJT 设备龙头将充分受益1)预计下半年进入 HJT 设备招标密集落地期。 2022年以来公司已累计获 16.2GW异质结整线设备订单, 作为 HJT 设备龙头充分受益与行业招标密集落地。

2) HJT 设备订单市场空间: 预计 2025年 HJT 设备订单市场空间有望超 600亿元,2020-2025年 CAGR 为 98%。如净利率保持 20%(120亿净利润),给予 25倍 PE,测算 HJT设备行业合理总市值 3000亿元!我们判断,行业龙头市占率有望超 50%,未来有望超 1500亿元市值。

半导体设备:拟投资 21亿建“半导体装备项目”;向泛半导体设备龙头进军1) 公司拟投资建设“迈为半导体装备项目”,总投资 21亿元,计划用地约 210亩。

公司激光设备在半导体、面板领域进展顺利, 本次加码将进一步强化公司在泛半导体领域布局。

2)半导体领域: 公司半导体晶圆激光开槽设备已获长电科技(国内首家)、三安光电订单,并与其他五家企业签订试用订单。半导体晶圆激光改质切割设备已研发完成、产品验证中。

3)面板领域: 公司柔性屏弯折激光切割设备已获京东方第 6代 AMOLED 生产线项目两套订单,为全球知名的手机品牌制造高端显示屏。公司为国内首家成功研制该款设备的企业。

盈利预测:看好公司在光伏、半导体行业未来大发展中战略地位、高成长性预计 2022-2024年归母净利润为 8.8/13/18亿元,同比增长 37%/48%/38%,对应 PE为 100/68/49倍。维持“买入”评级。

风险提示: 异质结电池推进速度不达预期;光伏需求不及预期;下游扩产不及预期。





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