事件: 公司发布业绩预告, 经财务部门初步测算,预计公司 2022年半年度实现归属于母公司所有者的净利润人民币 84,176.86万元,较上年同期增加人民币 14,653.38万元,同比增长 21.08%。预计公司 2022年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润人民币 60,675.79万元,较上年同期增加人民币 11,452.85万元,同比增长23.27%。
受益新兴装备业务,公司构建第二增长线: 公司在大功率 IGBT 技术和产品领域攻坚克难,实现了 IGBT 产品在轨道交通和电网等大功率领域的广泛应用。 目前公司已建有 8英寸 IGBT 的产业化基地, 全面掌握具有完全自主知识产权的高低压 IGBT 及配套 FRD 芯片的设计与制造工艺技术,全系列芯片产品广泛应 用于轨道交通、电网、新能源等领域。 21年报披露, IGBT 二期芯片线自 2021年年底正式投产以来,自 2022年初开始增产爬坡,保证半导体产品按期交付。 2021年, IGBT 在轨交、 电网领域批量交付,占有率全国第一,新能源汽车和新能源发电领域全年交付器件数大幅增长,乘用车电驱全年销量排名进入前十。
随疫情缓解, 轨交业务有望触底复苏: 公司作为我国轨道交通行业具有领导地位的牵引变流系统供应商,具备研发、设计、制造、销售及服务的综合能力, 城轨牵引系统国内市场占有率保持连续 10年行业领跑。 受国内外疫情反复影响,国内运量及铁路建设放缓,国铁集团投资同比下降,对公司轨交板块造成一定影响。 4月公司公告披露,随海外轨交快速复苏, 海外客户订单逐步恢复, 国内维保替代、升级替代,以及大湾区城际规划等大型市域规划项目对城轨需求有稳定增量, 轨交业务有望触底复苏。
前瞻布局 SiC,建成特色先进的碳化硅产业基地: 年报披露,公司掌握具有核心自主知识产权的 MOSFET 芯片及 SBD 芯片的设计与制造技术,构建了全套特色先进碳化硅工艺技术的 4英寸及 6英寸兼容的专业碳化硅芯片制造平台,全电压等级 MOSFET 及 SBD 芯片产品可应用于新能源汽车、轨道交通、工业传动等多个领域,公告披露,公司拟投入 46,160万元扩充碳化硅产能,达产后将现有平面栅 SiCMOSFET 芯片技术能力提升到满足沟槽栅 SiC MOSFET 芯片研发能力,将现有 4英寸 SiC 芯片线年 10,000片/年的能力提升到 6英寸 SiC芯片线 25,000片/年。
投资建议: 我们预计公司 2022年~2024年收入分别为 161.8亿元、179.92亿元、 200.61亿元,归母净利润分别为 21.82亿元、 24.66亿元、27.3亿元,维持“买入-A”投资评级。
风险提示: 行业景气度不及预期;扩产进度不及预期;市场开拓不及预期。