各项财务指标如期大幅改善:在海外大客户订单量产和国内大客户三季度急单叠加作用下,第三季度可比口径下收入同比增长11%;产能利用率提高和高于平均毛利率的新产品量产使得第三季度毛利率创五年新高达到17%。费用率方面,我们认为新任管理层通过精简组织架构,管理效率有显著提升,销售费用率从去年同期1.2%下降到0.9%,管理费用率从去年同期5.0%下降到3.7%。经营活动净现金流达到36亿元,相比去年同期13.6亿元有大幅提升。资产负债表持续优化,短期借款从半年报的61亿元下降到58亿元,长期借款从半年报的32亿元下降到27亿元。我们认为目前公司在利润表和资产负债表同步改善的正循环上。
四季度封测行业景气,资产处置增厚业绩:虽然四季度仍然受到不能给国内大客户供货的负面影响,但是由于其他手机厂商持续加单,四季度封测行业整体高度景气,行业产能利用率维持高位,我们认为其它客户需求可以部分填补国内大客户的订单缺口。公司三季度末公告处置星科金朋部分闲置固定资产,预计产生资产处置收益1.7亿元,星科金朋的整合目前持续推进中,我们预计实现扭亏为盈的星科金朋在2021年盈利能力将有明显改善。
投资建议
由于手机厂商加单,封测行业持续景气和预计产生资产处置收益,我们上调公司2020-2022年盈利预测至10.1亿元(+34%)、11.9亿元(+21%)和12.4亿元(+9%),维持“买入”评级。
风险提示
中美贸易摩擦加剧;行业产能扩张过快;台积电/英特尔发力先进封装。