2020年前 3季度净利润同比 524%,超出市场预期公司前三季度营收 187.63亿元,同比增长 15.85%;净利润 7.65亿元,同比增长 523.55%。若按原统计口径,本报告期营收为 215.44亿元,同比增长 33.02%。
单 Q3营收 67.87亿元,环比增长 8.29%;净利润 3.98亿元,同比增长 414.89%,环比增长 71.04%,主要由于星科金朋、长电韩国扭亏为盈,且 Q3迎消费电子旺季,盈利水平进一步提升,超出市场预期。
Q3盈利能力环比提升较好,主要来自国内半导体替代需求提升前 3季度毛利率 15.46%,同比增长 5.03pct;净利率 4.08%,同比增长 5.20pct。单 Q3毛利率 17.04%,环比增长 1.14pct,同比增长 5.14pct;
净利率 5.87%,环比增长 2.15pct,同比增长 4.77pct。
测算 20Q3星科金朋+长电韩国营收环比提升约 10%,主要由于来自 H客户拉货,并且海外大客户对手机、射频产品订单增加,带动盈利能力大幅提升。
定增事项有序推进,加码系统级封装及通信用封装模块前期公告拟定增 50亿元,获得证监会受理并有序推进。主要为迎接 5G应用市场需求增长,拟建高密度集成电路及模块封装 36亿块/年产能,通信用高密度混合集成电路及模块封装 100亿块/年产能,进一步加码系统级封装、通信用封装模块。预计达产后可分别增加营收 18.38亿及16.35亿,年均利润 3.98亿元及 2.18亿元,约为 2019年营收的 15%。
国内封测龙头,维持 “增持”评级公司是典型的行业领域龙头,受益于国内半导体产业链崛起。预计20-22年,净利润 11.45/14.53/18.56亿元,同比 1191%/27%/28%,对应 20-22年 PE 52/41/32倍,给予“增持”评级。
风险提示疫情影响导致消费电子行业需求不及预期;
公司研发进展不及预期;