华天科技公司点评报告：先进封装引领发展，前瞻布局增长可期

上半年业绩符合预期，全年有望维持高增长上半年虽受疫情影响，公司积极维护与客户间沟通，加强订单跟踪，新开发客户88家，保障订单总体稳定。公司上半年实现营业收入37.15亿元，与去年同期基本持平。得益于客户订单大幅增长及相关成本费用下降，公司上半年实现归母净利润2.67亿元，同比增长211.85%。公司在近年来稳定推进现有集成电路封装业务的同时，积极扩展高性能计算、汽车电子等新业务领域，取得了显著成效。随着5G、人工智能、物联网等下游新应用对先进封装技术的强劲需求，公司将充分受益，全年维持高增长态势。

公司积极布局先进封装，未来发展前景乐观公司重视新产品、新技术、新工艺的研发，研发支出金额逐年增加，上半年公司研发费用为1.997亿元，同比增长15.41%，已自主研发出了SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品。

同时，公司致力于先进封测基地的建设和布局，近年来先后投资扩建了昆山、宝鸡、南京等基地，打通了CIS芯片、存储器、射频等多种高端产品的生产线。预计公司的产品种类和市占率会进一步增加，市场竞争力和盈利能力也会进一步增强。

先进封测市场需求强劲，TSV封装回暖在即国内半导体封测行业自2019年下半年以来逐步回暖，未来有望随着新型应用领域和先进封测技术的发展进入新一轮增长。据智研咨询2019-2020CIS市场需求持续爆发，增速达25%，预计未来将延续高景气度，带动产业链各个环节高速增长。公司的昆山基地主攻TSV-CIS封装技术，产品受益于强劲外部需求量价齐升，公司未来市场空间巨大，有望迎来业绩拐点。

投资建议与盈利预测预计2020-2022年营收97.56/114.98/133.48亿元，归母净利润6.79/8.84/10.88亿元，当前市值对应2020-2022年PE分别为64/49/40倍，考虑公司作为国内行业龙头将优先受益于国产替代，维持“增持”评级。

风险提示1）海外业务受疫情影响不及预期；2）公司产能扩张不及预期；3）CIS市场需求量不及预期。

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