晶方科技年报点评:先进封装行业标杆,长期成长逻辑明确

业绩下滑受消费电子遇冷影响,长期成长逻辑依然明确。随着智能手机渗透率逐渐趋于饱和,消费电子进入存量发展阶段,工信部数据显示:2018年全年我国智能手机出货量3.9亿部,同比下降15.5%。智能手机出货大幅下滑,在某种程度上对晶方科技图像传感芯片,生物识别芯片封装业务构成较大冲击。不过短期业绩疲软并不改变公司所在传感器赛道的长期成长逻辑,前瞻产业研究院数据显示:受5G、物联网、汽车电子及3D识别驱动,我国传感器市场规模有望从2018年的1472亿元,增长至2022年的2327亿元,年复合增长率12.13%。作为深度布局传感器市场的晶方科技,成长逻辑依然明确。

高阶CMOS产品在汽车领域的应用值得期待。公司已在大尺寸高像素类高阶CMOS产品深耕多年,且具备小规模量产的能力,其主要应用为安防、汽车等高价值领域。随着智能驾驶、辅助驾驶快速发展,ADAS系统将进一步普及,该系统将采用四到五个广角镜头,通过360度环视方案提供盲点监测和停车辅助;这将带来数倍的摄像头增量。据HIS数据,随着ADAS渗透率提升,2020年全球汽车摄像头将达到8300万枚,复合增速20%。晶方已在车载领域布局多年,随着下游认证工作取得实质性进展,汽车业务将会是公司除消费电子以外最值得期待的增量。

收购Anteryon,深度布局3D传感。2019年1月,公司通过收购荷兰Anteryon公司73%的股权积极布局3D传感领域,利用自身既有的市场与产业优势,向上下游产业深度拓展。Anteryon公司拥有30多年的光电传感系统研发、设计和制造经验,其晶圆级光学组件作为3D识别领域中的核心元件,有望与晶方CMOS封装技术强强联手,形成产业互补与协同,为公司创造新利润增长点。

随着物联网与人工智能技术的发展融合,手机支付、无人仓储,AR/VR、智能家庭、无人零售、安防监控、智能驾驶等应用场景中的3D识别需求应运而生。Yole预测数据显示:全球3D成像和传感器市场规模将从2016年的13亿美元,增长至2022年的90亿美元,年复合增长率37.7%。在快速发展的3D识别浪潮中,已经实现深度布局和优势卡位的晶方科技有望显著受益。

盈利预测和投资评级:给予增持评级。在当下摩尔定律接近极限的背景下,晶圆级封装(通过封装工艺提升系统集成度)在集成电路产业扮演着越来越重要的角色。晶方科技作为全球领先的晶圆级封装企业,充分发挥自身3DTSV封装优势,并积极拓展消费电子以外的安防监控、汽车电子、3D传感等新型应用领域。尽管2018年受外部市场低迷及内部研发投入影响,公司业绩有所下滑,但其传感器主营的长期成长逻辑依然明确。展望未来,我们建议关注公司目前积极推进和重点布局的车载图像传感和3D识别领域,其中任何一个领域的实质性进展都将带来较大的业绩弹性。预计公司2019-2021年将分别实现净利润1.63、2.53、3.42亿元,对应2019-2021年PE26.01、16.77、12.39倍,给予公司增持评级。

风险提示:1)CMOS需求不及预期;2)市场竞争导致价格超预期下跌;3)消费电子景气度超预期下行;4)汽车市场拓展不及预期;5)3D传感进展不及预期。