【事件简述】:
2019年1月7日公告,公司拟非公开发行股票不超5.57亿股,募资总额不超过50亿元,将用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目、补充流动资金。募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比,公司产品结构将得到优化。
【事件点评】:
此次发行募集资金的用途合理、可行,项目符合国家产业政策。项目建设有利于完善公司业务结构,提升公司综合实力和核心竞争力,促进公司持续、健康发展,符合公司及公司全体股东的利益。
【近两月机构评级】:
买入(联讯证券)
【技术点睛】:
该股近期震荡整理行情,成交量维持稳定,MACD指标呈上行趋势,密切关注为宜。