长川科技:拟进行重大资产重组,间接收购AOI设备龙头STI

长新投资100%持股STI——AOI光学检测设备龙头

标的公司长新投资主要经营性资产是集成电路封装检测设备商STI,主要为集成电路封装测试企业(OSAT)和拥有封测能力的集成器件制造商(IDM)提供测试设备,目前STI主要产品为高精度光学检测设备。2D/3D高精度光学检测技术(AOI)是STI的核心竞争力,公司核心管理团队来源于德州仪器在新加坡的工艺自动化中心,在AOI设备制造相关领域均具有超过25年的工作经验。

AOI设备主要通过光学成像的方法获得被测对象的图像,经过特定算法处理及分析,与标准模板图像进行比获得被检测对象缺陷,现已成为半导体制造业确保产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。STI产品的下游客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等大型半导体生产公司及日月光、安靠技术等世界一流的半导体封装和测试外包服务商,具备领先的客户优势。

长川科技与STI业务高度协同,有望实现合作双赢

长川科技主要为IC封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试机、分选机等测试设备,下游客户主要为长电科技、华天科技等封装测试企业,国际龙头日月光也在导入中。此次收购STI有助于丰富产品类型,将长川科技后道环节的测试机+分选机的检测市场拓宽到前道光学性能检测环节,同时有望开拓中高端客户市场,收购产生的协同效应值得期待。

收购有望增厚长川科技的利润,完善半导体设备产业链布局。此次收购的最终作价为5.44亿,STI在2018年前三季度实现净利润3190万,根据收购草案对STI的评估,我们预计2018-2019年净利润能达4000万/5000万,对应2018/2019年PE为14倍11倍。

同时,对于STI而言,目前其产品在中国大陆的主要客户以外国跨国企业在中国建设的封测厂为主,本次收购有望利用长川科技已有的境内客户资源,进一步加强对中国市场的本土客户拓展。

盈利预测与投资评级:公司是国内晶圆测试设备龙头,此次收购有望进一步拓展产品线,开拓国际中高端市场,协同效应值得期待。暂不考虑收购对业绩的影响,我们预计2018-2020年净利润分别为0.61、0.80、1.01亿,对应PE为84倍、64倍、51倍,维持“买入”评级。

风险提示:半导体行业投资低于预期;收购STI尚存在不确定性。