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长电科技：拟定增募资45.5亿元投资集成电路项目

来源：巨灵信息

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2017-10-09 00:00:00

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【事件简述】:

2017年10月9日公告,公司拟向五名对象发行股份不超2.72亿股,募资不超45.5亿元,投资“年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”、“通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目”并偿还贷款。公司现第一、第三大股东芯电半导体(上海)有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司,各认购不超6.5亿元、29亿元,交易后后者将成公司大股东,但公司仍无实控人。

【事件点评】:

此次非公开发行所募集资金将主要用于发展通信用高密度集成电路及模块封装业务和中道封装业务,为进一步提升本公司中高端集成电路封测技术生产能力打下重要基础。

【近两月机构评级】:

增持(国金证券、国联证券)

买入(东吴证券、国信证券)

【技术点睛】:

该股今日复牌

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