长川科技:引领测试设备进口替代,绑定龙头+技术优势实现高速发展

测试设备核心标的,绑定龙头+技术优势锁定高盈利水平:公司主打测试机+分选机,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的高科技企业和软件企业。公司在绑定日月光、长电科技等多个龙头大客户,保证营收增速稳定的基础上,积极拓展新客户,为营收增长带来新动力。近年来公司业绩增长迅速,2012-2017营收CAGR高达55%,2018H1实现营收1.16亿元,同比+77%;归母净利润0.25亿元,同比+48%。公司产品技术含量及附加值持续处于高水平,故盈利能力卓越:2018H1毛利率高达61%,同比+6.76pct,连续五年维持在55%以上,保持在行业平均+25pct以上;净利率为22%,同比-4.29pct,连续五年保持在行业平均+10pct以上。

半导体设备需求持续增长,封测环节有望率先突破国产化:受益于全球大规模半导体产业转移,和国内政策资金扶持,我国集成电路发展增速领先全球。2017年我国集成电路设计、制造、封测三个产业分别实现收入2073.5亿/1448.1亿/1889.7亿,同比+26%/+29%/+21%。受益于晶圆厂投资热潮,测试设备市场规模不断扩大。据SEMI预测,2018年全球半导体设备市场的销售额将增长11%,达到627亿美元。其中半导体测试设备预计增长4%至49亿美元。但目前我国的设备自制率低,集中于中后道的封测环节,约七成的集成电路设备依赖进口,国产替代空间大,利好设备龙头。目前模拟测试设备已实现国产化突破,高端领域的数字、存储、射频设备已在开发探索阶段,我们认为国产设备高端化是必然趋势。长川科技作为国内集成电路测试装备积淀最深厚、渠道最完善的龙头企业,有望在大基金支持下利用高端技术引领国产替代,在数字测试机设备方面率先取得进展。

研发+服务保证产品竞争力,看好全产业链延伸打造新利润增长点:公司注重研发,2018H1研发费用占营收比重25%,同比+2.87pct,连续五年保持在行业平均+5%以上,研发销售相互推动形成良性循环。此外,公司拥有多项核心技术,面对下游客户的不同需求可灵活配置定制化产品,并持续完善营收与售后网络,提高客户粘性。未来公司将以12英寸探针台作为重点突破口,切入晶圆制造领域专用设备市场,以倒装机、预封装切割机作为突破口,切入封装领域专用设备,逐步向全产业链延伸,实现产业协同效应,找到新的利润增长点。

盈利预测与投资评级:我们预计2018-2020年EPS为0.51元、0.74元、1.00元,对应PE为84倍、57倍、42倍,维持“买入”评级。

风险提示:行业波动风险;技术研发及人才短缺风险;客户拓展风险。